CSEAC2023｜半导体人才培养与校企合作论坛议程

第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)  将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，上海微崇半导体等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有SK海力士系统集成、华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

随着半导体产业发展进程加快，芯片人才一直处于“供不应求”的阶段，人才储备少、高端人才留不住是目前行业现状。论坛邀请企业家和高校代表“面对面”，探讨半导体行业校企人才培养和就业问题，致力解决半导体产业发展在人才需求方面的痛点，共商校企合作、产教融合发展机遇。

大会安排总览

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半导体人才培养暨校企对接合作论坛

时间：8月9日 13:00-17:20

地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆

主持人：闫娜

复旦大学微电子学院副院长

13:00-13:30

国家集成电路产教融合创新平台建设工作交流

张玉明  西安电子科技大学微电子学院院长

13:30-14:00

产教深度融合，努力探索实践集成电路高质量工程人才培养新模式

于奇  成都电子科技大学副院长

14:00-14:30

校企联合共建中国集成电路装备人才高地

王新征  盛美半导体设备(上海）股份有限公司资深公共关系总监

14:30-14:50    茶歇与展览交流

14:50-15:20

加速人才培养模式改革，提升集成电路创新能力

耿莉  西安交通大学微电子学院教授/院长

15:20-15:50 

共建共享产教融合工程人才培养的思考与实践

时龙兴  东南大学首席教授

15:50-16:20 

从实训云到设计云，摩尔精英一站式设计和封测平台赋能芯片创新

张竞扬  摩尔精英董事长兼CEO

16:20-17:20圆桌对话

主持人：刘剑

武岳峰科创合伙人&复旦大学校友会集成电路行业分会秘书长

王坚  盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理

张竞扬  摩尔精英董事长兼CEO 

张玉明  西安电子科技大学微电子学院院长

于奇  电子科技大学副院长

耿莉  西安交通大学微电子学院教授/院长

时龙兴  东南大学首席教授

*议程持续更新中，请以现场实际为准

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