CSEAC2023｜二手设备产业交流合作论坛议程

第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)  将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，上海微崇半导体等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有SK海力士系统集成、华润微电子、长电科技、华虹半导体、卓胜微电子、吉姆西半导体、无锡先为科技、江苏雅克科技、无锡力芯微电、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密智造、恩纳基智能、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

目前，全球半导体工业进入新一轮循环，二手设备市场在中国将出现一个新高潮，我们将如何面对？二手设备产业交流合作论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨二手半导体设备、新设备厂商的机遇和挑战。

大会安排总览

点击可查看已发布论坛议程

二手设备产业交流合作论坛

时间：8月11日 09:00-13:00

地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆

主持人：王作义

广奕科技董事长

09:00-09:20

二手半导体制造设备在供应链中的定位与作用

陈真  盈球半导体科技有限公司中国区总经理

09:20-09:40

半导体二手设备企业的挑战及机遇

杨伟才  三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

09:40-10:00

二手光刻机在半导体国产化大潮中的挑战和机会

姚庆利  上海赛瑾精密科技有限公司总经理

10:00-10:20

聚焦集成电路设备融资  助力国内二手设备/新设备厂商发展

闫波  芯鑫融资租赁有限责任公司 集成电路及半导体部 总经理

10:20-10:30     茶歇与展览交流

10:30-10:50

半导体设备企业如何借助资本市场快速发展

张银  上股交金融服务中心 总经理

10:50-11:10

中国芯片制造设备的现状及历史机遇

王作义  上海广奕电子科技股份有限公司 董事长

11:10-12:10     圆桌对话

主持人：王作义  

上海广奕电子科技股份有限公司董事长

陈真  盈球半导体科技有限公司中国区总经理

杨伟才  三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

姚庆利  上海赛瑾精密科技有限公司总经理

闫波  芯鑫融资租赁有限责任公司 集成电路及半导体部总经理

孙海兵  吉姆西半导体科技（无锡）有限公司副总经理

符友银  新毅东（上海）科技有限公司副总经理

12:10-13:00     自助午餐

*议程持续更新中，请以现场实际为准

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