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致力于高性能半导体光芯片研发制造,鼎芯光电广泛应用于5G通信、PON、数据中心等多场景

来源:世展网 分类:光电行业资讯 2023-07-20 22:11 阅读:8226
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2025-09-10-09-12

距离102

2023年9月6-8日,在第24届中国国际光电博览会上,苏州鼎芯光电科技有限公司将展出10G/25G DML Chip、EML 10G 1577nm/DWDM chip产品,诚挚邀请您莅临信息通信展11号馆11E55展位参观、交流及业务洽谈。

欢迎点击上方登记领取观众证件,现场莅临展台面对面高效交流。部分产品抢先看10G/25G DML Chip

产品介绍:

此款产品采用了含Al材料作为多量子阱有源层结构,并采用双沟脊波导结构,在工业温度范围(-40°C~85°C)范围内能实现10G/25Gbps的波特率。由于工艺及设计的先进性,此款产品拥有低阈值,高出光效率,高边模抑制比以及高良率低成本的优势。为保证实际网络传输中信号的可靠度,此款芯片产品通过全套Telcordia GR-468标准的检验,每批次产品出货前进行严格Certification流程验证,进一步保障可靠性。波长覆盖 1270nm XGS-PON ONU应用,以及CWDM4 4波长和MWDM 12波。

应用领域:

光通信,信息处理/存储,光通信芯片,光器件,光模块,设备商,运营商,数据中心服务提供商

EML 10G 1577nm/DWDM chip

产品介绍:

此款产品采用多量子阱有源层,并单片集成EA调制器及DFB激光器。工作温度为45℃~55℃,主要用于XGSPON OLT;此款产品采用掩埋异质结结构,兼顾高可靠性和高性能的需求,同时拥有低阈值,高出光效率,高边模抑制比以及高良率低成本的优势。为保证实际网络传输中信号的可靠度,此款芯片产品通过全套Telcordia GR-468标准的检验,并在所有芯片出货前均经历严格的Certification流程,以确保产品的高可靠性。

应用领域:

光通信,信息处理/存储,光通信芯片,光器件,光模块,设备商,运营商,数据中心服务提供商

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关于鼎芯光电

苏州鼎芯光电科技有限公司致力于高性能半导体光芯片研发制造。建有行业领先的化合物半导体工艺产线,技术能力涵盖芯片设计,晶体材料生长,晶圆工艺和测试封装,基于IDM模式全方位管控产品质量,执行严格可靠性测试标准,以一流的产品服务每一位客户。公司已有多款DFB激光器、EML激光器完成量产,可广泛应用于5G通信、PON、数据中心等场景。同步支持客户全品类激光器定制化需求,可根据客户需要提供结构设计,晶圆代工等服务,适用于高校科研、特种行业、差异化竞争等场景。

CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会,集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用,促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通,达成商业合作,获悉前沿应用、洞察新兴趋势。参展咨询:电话:+86-755-86290901网站:www.cioe.cn

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