中国信通院启动第三届（2023）“金信通”金融科技创新应用案例征集工作

金融科技作为技术驱动的金融创新，也是数字经济在金融领域的主要形态和具体表现。当前，人工智能、大数据、云计算、区块链、5G、物联网等新一代信息技术与金融业融合更加紧密，在深化金融供给侧结构性改革、增强金融服务实体经济的能力进一步凸显，各类主体高度重视金融科技的发展，金融科技也成为金融机构产品和服务创新的重要引擎。

中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）长期开展金融科技产业研究，聚焦新一代信息技术在金融领域融合发展，开展金融科技领域的政策支撑、规划咨询、生态构建、标准制定等工作。为进一步推动我国金融科技生态健康发展，汇集行业内典型的金融科技创新应用案例，中国信通院拟联合金融科技产业生态各方，组织开展第三届（2023）“金信通”金融科技创新应用案例征集活动。

征集相关情况介绍如下：

主办单位

中国信息通信研究院

支持单位

中保保险资产登记交易系统有限公司

资本市场学院

中国中小商业企业协会

中小银行互联网金融(深圳)联盟

中国通信企业协会数字化转型推进工作委员会

成都科技金融协会

苏州金融科技协会

江西省智慧金融技术创新战略联盟

交叉信息核心技术研究院

（排名不分先后）

时间安排

案例征集时间：即日起至2023年9月28日

网络投票&评审时间：2023年10月中旬

结果发布时间：2023年金融科技产业大会期间

征集对象

本次活动面向广大金融机构、科技企业，聚焦银行、保险、证券、期货、基金等金融机构在大数据、云计算、人工智能、区块链等新兴技术领域的创新应用，征集在金融服务领域创新业务模式、优化服务流程、提高风险管控能力、改善用户应用体验等方面已经实际得到应用并有明显成效的金融科技类产品/服务/解决方案。

金融科技相关的技术、平台、服务、应用企业、金融机构均可申报参与本次案例征集活动。

征集范围

• 金融大数据（数据治理、数据中台、数据工具、数据库等）

• 金融云（虚拟化、云平台、容器云等）

• 金融人工智能（智能投研、智能风控、智能运营、智能客服、人脸识别、知识图谱等）

• 金融区块链（支付、征信、知识产权保护、资产证券化等方面的区块链应用）

• 5G金融（AR、VR、智慧网点等）

• 智能物联网金融（抵押物、供应链管理、仓储监管等）

• 金融网络和信息安全（移动安全、数据安全、隐私保护、数据跨境安全、商用密码、大模型安全、零信任等）

• 金融业数字化基础设施（芯片、服务器、操作系统、中间件等）

• 金融业务系统（办公系统、核心业务系统、辅助业务系统、自主创新系统等）

• 其他类

申报方式

1. 材料填写：点击“阅读原文”，下载《第三届（2023）“金信通”金融科技优秀产品案例征集报名表》模板。按要求填写附件，并附上相关材料。

2. 材料提交：申报单位请于2023年9月28日前，将电子版材料及加盖公章的扫描件发送至专用邮箱fintech@caict.ac.cn。邮件命名为“2023金融科技创新应用案例征集-申报单位-产品名称”（不需要提交纸质版材料）。

案例成果展示

1. 统一汇总本次活动征集的优秀案例，于金融科技产业大会期间发布。

2. 典型案例将有机会参与线上案例分享及线下优秀案例路演活动。

3. 优秀入选案例将通过CAICT金融科技及合作媒体等多个渠道进行推介和分享。

联系人

丁老师：13621015116

李老师：15811533222

点击“阅读原文”，下载《第三届（2023）“金信通”金融科技优秀产品案例征集报名表》

媒体支持

本次活动最终解释权归主办方所有

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