CSEAC2023｜半导体设备与核心零部件产业投资论坛

第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)  将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。

大会安排总览

点击可查看已发布论坛议程

半导体设备与核心部件产业投资论坛

时间：8月11日  09:00-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心 A1馆

主持人：季宗亮

季华资本创始人

09:00-09:20

一代材料，一代设备，一代工艺，建设国产自主可控的生态圈

印琼玲 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司副董事长

09:20-09:40

外忧内卷下半导体零部件国产化道路

司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长

09:40-10:00

半导体高端密封圈和真空阀件的解决方案

丁晓荣 温州邦欣源科技有限公司董事长

10:00-10:20

半导体企业与资本市场的协同发展

王怡人 兴业证券股份有限公司董事总经理

10:20-10:40

半导体晶圆制造附属设备布局与发展

崔汉博 高昇创芯（上海）半导体设备有限公司董事长

10:40-11:00

第三代半导体检测量测设备的机会和挑战

唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司总经理

11:00-11:10    茶歇与展览交流

11:10-12:00     头脑风暴

主持人：季宗亮

季华资本创始合伙人

牛俊岭 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理

姜寅明 浑璞投资合伙人

李昌哲 托伦斯半导体设备（启东）有限公司副总经理

司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长

郭启航 上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事总经理

*议程持续更新中，请以现场实际为准

最新限时福利！8月1日前  报名

可直接免费参加CSEAC论坛！

长按识别  立刻报名

点击了解最新展商名录：

【CSEAC2023展商名录】持续更新中

点击了解同期会议：

第十五届(2023 年)中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)

关注半导体设备年会

进群交流

添加管理员微信

备注“公司名称+产品”

报名咨询

长按识别二维码添加好友

张储震  18917926312

点击“阅读原文”立刻报名

阅读原文