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金冠电气:开展陶瓷基板研发 进军新能源领域(大功率 IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB);
总投资8亿元!高端陶瓷材料制品项目开工建设(氮化硅陶瓷制品);
为满足电动汽车需求,日本UBE计划将氮化硅产能提高约1.5倍;
东芝材料:再投70亿日元!扩产氮化硅球;
氮化硅陶瓷:电动汽车的两大应用方向
电动汽车中的功率控制模块
来源:李少鹏《新一代 IGBT 模块用高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板研究进展》
在电动汽车领域,氮化硅陶瓷基板主要用于Si IGBT和SiC MOSFET的封装:
(1)Si IGBT
车用IGBT的散热效率要求比工业级要高得多,逆变器内温度极高,同时还要考虑强振动条件,车规级的IGBT性能要求远在工业级之上。因为氮化硅基板用于车用IGBT封装是再适合不过,可以适应高温高压的工作环境,及时散去电源系统中的高热量,保护芯片正常工作,延长电子设备的使用周期。
(2)SiC MOSFET
在新能源汽车的核心电机驱动中,采用SiC MOSFET器件比传统Si IGBT带来5%~10%续航提升,未来将会逐步取代Si IGBT。但SiC MOSFET芯片面积小,对散热要求高,氮化硅陶瓷基板具备优异的散热能力和高可靠性,几乎成为SiC MOSFET在新能源汽车领域主驱应用的必选项。目前已经量产的Tesla model 3中,就有大批量使用氮化硅陶瓷基板应对SiC MOSFET器件散热。
但目前,业界在同时满足力学性能和导热要求的氮化硅基板的生产上,依然存在技术难题。受限于陶瓷原料粉体的纯度,烧结助剂,残留气孔,烧结工艺控制控制等元素,当前商业上可获得的氮化硅陶瓷基板的热导率都远不如理论值。为了尽可能提高氮化硅基板热导率并维持相应的力学强度,业界一般通过:1)通过控制氮化硅晶粒中的氧含量和杂质含量;2)控制氮化硅原料粉体颗粒分布;在氮化硅粉末中添加β-Si3N4晶种;3)优化烧结助剂成分;4)使陶瓷晶界相再结晶等方法来提高氮化硅陶瓷的热导率。
2021年全球氮化硅陶瓷基板市场规模在4亿美元左右,在新能源汽车等终端市场需求推动下,中国已经成为全球重要的氮化硅陶瓷基板消费国,国内产品主要依赖进口,国内市场规模从2017年的0.27亿美元增长至2021年的1.20亿美元,GAGR为45.2%。随着IGBT和碳化硅MOS在新能源车领域的渗透率越来越高,市场空间有望进一步提升。
参考来源:
李少鹏:新一代 IGBT 模块用高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板研究进展
新思界网:洞察]氮化硅陶瓷轴承球性能优异 我国高端产品国产化进程加快
中国粉体网:氮化硅,请“上车”!
中国粉体网:陶瓷基板的市场到底有多大?十亿?百亿?
注:图片非商业用途,存在侵权告知删除!进粉体产业交流群请加中国粉体网编辑部微信:18553902686
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当前,汽车产业进入百年一遇的大变革时期,汽车电动化正成为新的发展潮流和趋势。电动化浪潮下汽车的各大系统设计均发生了翻天覆地的变化,不仅发动机变速箱等这些大总成正经历一场变革,其零部件材料及设计的新旧更替也在迅速刷新着整条产业链。目前来看,先进陶瓷材料凭借特殊性能优势正在加速“上车”。从最基础的锂电材料用陶瓷窑具、电池隔膜涂层,到轴承、刹车片、基板、电容器、继电器等零部件,再到汽车零部件的高效切削加工,先进陶瓷材料的优势在新能源汽车产业中发挥得淋漓尽致。种种迹象表明,电动汽车已经成为先进陶瓷应用与发展的新风口。为此,中国粉体网将于2023年9月12日在合肥举办“第一届电动车用陶瓷材料技术研讨会”,会议诚邀先进陶瓷、新能源汽车行业研发与生产单位、设备制造企业等上下游产业人员参会交流,共同探讨新能源汽车用陶瓷材料与技术,推动我国新能源汽车产业的高质量发展。会务组联系人:卢铭旗电 话:18669538053(同微信)![]() |
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