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芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图

来源：世展网 分类：陶瓷行业资讯 2023-08-02 16:33 阅读：*****
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薄膜电路陶瓷封装基板，采用磁控溅射薄膜沉积与电镀技术相结合的技术，即在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化及影像转移方式制作2D金属线路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技术形成双面布线间的垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最小线距达到0.05mm。声      明：文章内容来源于展至科技官网。仅作分享，不代表本号立场，如有侵权，请联系小编删除，谢谢！

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