产品合集 | 一文了解国产化半导体及光通信智能装备助力生产“智”造发展！

HG5260是一款二轴三研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机，装备高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼容8/12inch两种主流晶圆的背面研磨，实现无需硬件更换的自动尺寸切换功能。

1.自动对准、自动切割、自动刀痕检测功能，有效提高生产效率。2.精密进口主轴、滚珠丝杆、直线导轨等，长时间保持高精度机台。3.系统操作简单便捷，轻松上手。

激光器Bar条全自动测试机全自动上下料，支持多种规格的积分球、多种规格和多种波段的LD测试系统，支持多种规格料盒上料，支持多种规格料盒和蓝膜下料。测试温度用户自定。单或双探针加电，测试NG chip采取打点标记，向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。

EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。 

应用领域：适用于模块、科研院所、各类压力、温湿度、霍尔等各类IC、光模块VCSEL、TIA、PD、MPD等芯片类的外观检 硬件配置 1、最高检测精度0.25 μm，可同步处理50片晶圆检测 2、搭配高分辨率彩色工业相机，可适应不同材质、颜色芯片 3、支持多面检测方式 4、备有多款配置，适应检测晶圆片、焊线后芯片和切割后成品芯片为主，搭载自动上下料模组，检测精度高，速度快，检测能力稳定。 

ADT 6110是一款高精度，高性能单轴半自动切割机。占地面积小到极致，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。标准配置2.2kw高转速主轴，θ轴采用DD马达驱动，并搭载自动校准，自动切割，刀痕检查功能。可选配搭载残片形状识别，指定检查位置一键直达等功能。适用于精密加工晶圆、陶瓷、玻璃、碳化硅等各类半导体材料。  

固晶精度3微米(3Sigma)，兼容点胶和共晶工艺，兼容晶圆环和料盒，可以同时安装6个晶圆。

快速升温退火炉、全自动临时键合机、全自动解键合机

ZX2200是ACCURACY推出的最新款多芯片高精度点胶装片设备，该设备结合客户产品特性：1、匹配了多功能点胶系统 2、准确可靠的视觉系统 3、吸嘴/顶针自动切换系统 4、倒装芯片90°、180°反转取料系统 5、同时支持芯片盒与晶圆取片，自动更换晶圆系统 具有贴装精度高，贴片和倒装一体集成，支持芯片范围广、种类多，设备占用体积小等特点。适用于军工领域的雷达-微波射频器件封装，光通讯模块的BOX封装、COB封装、TO等封装形式，以及SiP模块和IGBT模块的系统级多芯片封装工艺。

Model 2400e平行缝焊机系列产品的设计可针对管壳类产品进行气密封装。按您所需将密封良率提高到最高，并提高生产率。数字化缝焊系统，控制精度、可加工所有类型气密封装，灵活性高，系统兼容能力强。可应用在SMD石英晶体元件（晶振）、声表滤波器（SAW）、光器件、混合集成电路（HIC）：微波及DC-DC 转换器模块、传感器（MEMS）等领域。

微见智能MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力，支持蓝膜，Gel pack/waffle pack，轨道等上下料方式，支持多芯片应用，可自动更换大于13个不同类型的吸嘴。灵活的应用软件系统支持不同产品应用，工艺应用自由切换，不需要额外的软硬件校验。兼容COC/COS，COB，BOX等各种封装形式。该设备可广泛应用于光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等多个领域，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

本设备专用于TO（晶体管外形）型激光器的全自动共晶贴片。从TO管控的上料开始，经过晶圆上料、精密平台校准、SUB（热沉）共晶贴片、LD（激光二极管）芯片共晶贴片，到成品下料，以流水线方式完成TO器件的热沉与LD芯片贴片生产工艺。此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密夹具等结构，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，具有批量生产能力。 

系统微组装封装设备 主要适用封装类型：光通讯/SIP/射频模组/高精度大芯片倒装 可根据客户需求提供定制化封装设备。

推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、 焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、 SMT 焊接元器件推力测试、BGA 矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED 封装、 智能卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。

ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备

M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

分选机是一款用于芯片半导体行业，高速分选芯片 BIN 号，将芯片原料扫描 MAP 图和加载文件 MAP 比对结合，相同 BIN 号的芯片挑选到同一张膜片上的专用机器。主要功能，包含扫描生成 MAP，加载电测 MAP 文件，MAP 结合，剔出双胞。该设备采用视觉识别，排布精准，速度响应快，小芯片分选 UPH 可达 45K/H,全自动上下料，自动化程度高，运行可靠，能够节省人工工时。

电子胶粘剂固化设备，性能可靠，光功率高，光照均匀度大于90%，功耗低。应用于摄像头模组组装、光通讯无源器件组装、激光器泵浦源组装、医疗器械UV粘结、手机组装、硬盘组装、PCB线路板制图、PCB阻焊曝光、高精密线路曝光等领域。

IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 

兴启航TO盘测机是一款针对同轴激光器耦合前分选TO56终测性能指标而开发的一款设备，解决目前TO56性能离散性大，在耦合激光焊接时效率低、产品一致性差的问题；TO56盘测机精准测量TO56焦距及性能测试（MPD暗电流、PIV、光谱、跳模、光束偏转角、四向性）；自动筛选分BIN；采用料盘上下料，一次可测64颗料；UPH（纯焦距测试）：350pcs/H

本设备专业于光电器件及传感器组件中使用的高效率TO-CAN TO38、TO46 、 TO56、TO60 等大球、小球、非球的封帽而专注研发，有视觉对位系统，在惰性气体（氮气）露点-40环境中封装的高精度封帽机，设备采用自主研发电容储能式电源，精度高、质量稳定的封装工艺。

耦合机，主要的耦合轴高精度的全闭环运动平台能满足不同产品的需求。采用高精度图像辅助定位系统能消除来料物料差异，提高耦合的速度，同时避免了因来料物料差异过大导致物料与物料之间碰撞损坏产品的风险，并更适合大规模的生产；拥有自动校准定位相机与吸嘴及定位相机与针嘴的功能，降低了调校工程师要求，提高人性化的调校方法，同时规避了一些调校时发生碰撞的风险；在准直镜吸嘴上拥有压力反馈系统能测量准直镜底面与基板上表面的距离，同时规避了损坏准直镜或基板的风险。

我们的设备产品主要用于半导体或光电芯片的封装工艺以及其他先进工业制造，包括微波等离子清洗机、真空回流焊炉和惰性气体手套箱。其中等离子清洗机用于材料微观表面净化、活化、改性等处理，真空回流焊炉用于高功率芯片与电路基板之间的无空洞回流焊，惰性气体手套箱用于军用级电子元器件封装的环境气氛控制（配套气密性封焊设备使用）。 

本设备专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN（TO38/46/56）器件而研发，在惰性气氛环境中封装的高精度封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。该设备封焊定位精准：机器视觉系统匹配自有算法（本公司拥有软件著作权），实现高精度定位，LD产品：发光条与cap-lens中心对位精度100%控制在±5um以内，90%控制在±2um以内，能满足5G TO-CAN器件的稳定批量化生产需求。  

立式炉主要适用于6"、8"、12"晶圆的氧化、合金、退火等工艺。氧化是在中高温下通入特定气体（O2/H2/DCE），在硅片表面发生氧化反应，生成二氧化硅薄膜的一种工艺。生成的二氧化硅薄膜可以作为集成电路器件前道的缓冲介质层和栅氧化层等。退火是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种工艺。  

设备用于40/100G 四通道组件自动耦合焊接。结构设计可以有效达到装夹工件低修正率、耦合过程无人工干预、连续性好，一致性好等目的。设备操作防呆，易上手，维护成本低，大大降低操作员的培训时间。设备配有位置检测传感器，可检测产品上下件面是否接触及贴平良好。极大的提高产品生产效率及良率。

精确的芯片辨识率：适用于多种规格、材质芯片，支持不同Bin的分选 Mapping智能调取：芯片巡检不良品，一键生成及导入 适用于多种治具：wafer、框架、Gelpak、华夫盒、镜片、To管座、PCB等 行业应用：适用于各类微物料外观检查及分选。涉及激光器、探测器、AOC、调制器、 光模块、VR/AR芯片、传感器和光学成像等领域。关键参数：放置精度±25um 放置角度±1.5° 压力 20-200g可调 压力精度±3g 以上为本机台系列最优参数，各个机型具体参数以后面列表参数为准。 

设备功能：用于100G及以上多载波模块中BOX封装光器件的矩形准直透镜的全自动耦合。可以自动完成亚毫米尺度透镜的拾取、姿态调整、耦合、点胶及固化。具有光斑和功率多种耦合手段。采用直线电机驱动滑台，具有精度高速度快的特点。 

可应用于光模块COB单透镜，多透镜耦合，BOX多透镜耦合等，移动精度高，重复精度误差为0.1微米，耦合效率高，稳 定一致性强，带视觉自动识别功能，可实现全自动上下料，进口仪表和光束扫描仪，可根据客户需求进行产品订制。

PST6747A半导体测试系统经博测半导体研发团队持续技术攻关，于2020年研制成功并供应客户，实现我国在功率半导体高端分析仪器装备方向有力替代进口同类产品。PST6747A是国内首台具有快脉冲能力、pA 级电流检测、宽电压／电流测量能力的半导体测试系统。PST6747A半导体测试系统解决了基于国产检测设备实现功率器件（ IGBT ）和新型材料( GaN 、 SiC ）等功率半导体器件的静态全参数测试难题。产品已应用于工业企业、科研院所、运维、生产等各大半导体研究院所和高校等使用并获得用户好评。

Pitch：≥300um 电流≥3A 低阻值及自感，良好耐磨性及自清洁 >20GHz@-1dB 适用QFN&LGA等封装

通过为耦合系统专用开发的滑台组合与软件。配合客户的装置，为您提供最适合装置的建议。高速耦合独创算法实现高速化操作性提升。通过对话型介面，提升软件操作性。除此之外，骏河可以根据客户的多样化需求提供个性化的定制解决方案，特别在高精度的组装和测试领域，骏河具有多年的丰富经验和精湛技术，将全力助力于实现工业4.0目标。

定制平台，应用于探针台、晶圆检测等对Z轴空间有限制的场合 负载 ：20kg ， 有效行程：30mm ， 重复精度：±0.5μm ， 定位精度：3μm（补偿） 速度：250mm/s ， 加速度：0.2g  

是各种高精度测量、光学测量组装加工、芯片半导体测量加工、全物理仿真模拟设备、超精密加工设备等行业的极佳选择。产品反映了我们对气浮产品设计生产经验和创造性灵感，产品承载大、径向和轴向刚度高、角刚度好、高度低；隔尘设计、温度适应性强，可以适应生产加工环境。

电移台因其高精度，快速度，大承载，长行程，可实现自动化控制而被广泛应用于激光加工，全自动计量检测仪器设备，工业自动化生产线等领域,以及实现真空。 

ASLX系列精密电动位移台，采购进口小导程滚珠丝杠，直线式滚珠导向，具有更高的分辨率和定位精度。主体材料为优质钢，通过特有的精密磨削加工技术，保证运动过程中，运动精度更高，ASLX系列产品尺寸小巧，节省空间，行程15mm，台面尺寸40×40和60×60两种，适合电子部品的组装及搬送等定位的新产品。可满足空间尺寸要求较小、整体重量较轻、精度要求更高的精密光学实验、精密定位、精密加工及高端设备集成等领域。 

三轴线性磁轴电机与三轴精密丝杆模组。支撑空间中任意点绕点运动；支持空间中任意点执行任意路径轨迹运动；支持轨迹匀速.变速轨迹与IO联动等。

光学石英/玻璃、玻璃晶圆（Glass Wafer）等表面瑕疵检测，如灰尘、纤维、毛丝、气泡、划痕等。最大支持8英寸样品，最高分辨率1微米。 

电动小角度旋转台HDCS-6014：1）标配5相步进电机和H12航空连接器，方便连接控制器 2）旋转轴系采用多道工艺精密加工而成，配合精度高，承载大，寿命长 3）采用高精密滚珠丝杠结构，运动流畅，可针对微小角度的重复定位 4）特殊的结构设计保证了传动部位具有不易磨损、耐久性高的特点 5）台面外围的刻度圈是激光刻划标尺，标尺可相对台面传动，方便初始定位和读数 6） 步进电机和丝杆通过进口高品质钢性联轴器，传动同步，消偏性能好，大大降低了偏心扰动且噪音小  

快速温变试验箱适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元器件在温度快速转变的情况下检验产品的各项性能指标。 

超薄超硬材料精密切割砂轮 应用领域：主要用于各种半导体/LED封装基板、光学玻璃、磁性材料、陶瓷、贵金属等材料的精密切割。主要特点：精度高、品质稳定、加工效率高。 

键合是一种集成电路封装产业中的制程之一，利用金丝、铝丝或金带铝带等金属线材将芯片及导线架链接起来的技术，使微小的芯片得以与外界的电路互联，依照不同形状的焊接方式分为球焊键合和楔焊键合，两者拥有截然不同的第一焊点和第二焊点，因此具有不同的空间特性。楔焊键合具有更细小的空间操作能力，减少了高频之间的信号失真使信号一致性更优。同时适合大功率产品焊接其所需的工具被称为楔焊劈刀。