【展商预览】陕西硕博电子材料有限公司【7.1馆 7D136展位】

来源:世展网 分类:复合材料行业资讯 2023-08-08 11:46 阅读:5904
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2025年中国北京先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会SAMPE中国年会

2025-06-18-06-20

距离31

       陕西硕博电子材料有限公司成立于2017年8月,注册资本6600万元,位于陕西省渭南市蒲城县高新技术产业开发区(省级化工园区),公司占地80余亩。

       公司是集研发、生产、市场化为一体的定制化高性能高分子材料供应商,双马型聚酰亚胺树脂系列及聚苯醚树脂系列技术与产品主要服务于5G通信领域高频高速电子电路行业,以及电工及复合材料(高端碳纤维预浸料)领域。       本次参展【7.1馆7D136号展位】,公司将重点介绍以下产品:       1、705-292A/B聚酰亚胺树脂       它是一种耐高温双马型聚酰亚胺基体树脂,所制造的覆铜板性能指标等同于Arlon 85N系列,还可应用于高性能复合材料的制造领域。       产品特性:       - 高玻璃化温度及热稳定性能;       - 优良的耐溶剂性能;       - 低热膨胀系数(CTE,T-axis);       - 高铜箔剥离强度;       - 良好的贮存稳定性能。       性能指标       - 玻璃化温度(Tg)℃:≥260       - 阻燃性(UL-94):HB       - 铜箔剥离强度(ibs/in):≥7       - 力学性能、热稳定性能及电性能等同于85N体系。       应用领域:       - 耐高温电子电路基材(高速覆铜板)制造;       - 类封装载板;       - 航空、航天领域用耐高温复合材料制造。

       2、低熔点双马来酰亚胺树脂(BMI-D)       由二苯甲烷型双马来酰亚胺改性而成,双马来酰亚胺树脂含量不低于90%,热熔于液体树脂中(如液态环氧、乙烯基树脂)形成稳定的均相体系,可广泛应用于耐高温环氧无溶剂缠绕、引拔、浇注、RTM成型工艺。       产品特性:       - 低熔点(60℃左右);       - 热熔于液体树脂中形成稳定均相体系;       - 替代双马来酰亚胺单体;       -制备成各种液体树脂-双马低粘度共熔物。       应用领域:耐热等级在160℃以上液体环氧无溶剂缠绕、引拔、浇注、RTM等复合材料成型工艺。

       3、低熔点双马树脂(BMI-D)在环氧/酸酐体系中应用       BMI-D/MTHPA共熔物(1:2)       推荐配方参数:       - E-51/甲基四氢苯酐/BMI-D=50/40/15(重量份)       - 初始粘度(60℃): 266MPa·s       - 60℃@96h:483MPa·s(60℃)       - 固化物耐热指数:180-200℃       应用领域:无溶剂缠绕、引拔、浇注、RMT工艺制备复合材料领域 。

       4、二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂(BMI)以其优异的耐热性、电绝缘性、耐辐射、阻燃性,良好的力学性能和尺寸稳定性,成型工艺类似于环氧树脂等特点,做为先进复合材料的树脂基体、耐高温绝缘材料和胶粘剂,被广泛应用于航空、航天、机械、电子等工业领域中。       质量指标:       - 熔点:140-160℃        - 酸值:≦5 mgKOH/g       - 溶解性(15g/75ml甲苯回流):全溶

       5、二烯丙基双酚A(DABPA)它是一种热固性树脂的改性单体,主要应用于双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂等增韧改性,可大大提高热固性树脂的韧性。还可以作为热固性树脂的活性稀释剂;在橡胶中使用可以进一步改善与金属之间的粘合强度。       质量指标:粘度(MPa·s@25℃) :10000-25000

       6、改性有机脲促进剂       改性有机脲促进剂为环氧树脂-双氰胺体系专用促进剂,与其他同类产品比较,在加入量相同情况下,其显著特点是有效降低树脂体系固化温度并缩短反应时间,并具有明显的潜伏性特征,延长预浸料储存期,保持复合材料优异力学性能,是环氧树脂-双氰胺体系中、低温条件固化较为理想的促进剂。       质量指标       - 外观:白色粉末       - 含量:≥85%       - 初熔点:≥180℃       - 干燥失重:≦1.0%       推荐使用条件:       - 按环氧树脂量的1-5 phr;       - 固化温度100-150℃可调;       - 固化时间60min内可调;       - 不同配方树脂储存期可调。       应用领域:用于环氧树脂-双氰胺中低温固化碳纤维复合材料,玻璃钢制品、粉末涂料。

       7、双端羟基聚苯醚树脂它是一种双端羟基封端的低分子量聚苯醚树脂,可作为环氧树脂的交联固化剂,还可以进行功能化改性,引进不同的官能化活性基团而获得应用。       质量指标:       - 溶解性(@甲苯、25℃,wt%):≥50       - 粘度(@甲苯、25℃,固含量50%,MPa.s):270

       8、烯基官能化聚苯醚树脂它是一种烯基改性聚苯醚树脂,可与双马来酰亚胺单体、碳氢树脂等配伍,形成具有各种优异力学性能及介电性能的胶黏剂,广泛应用于航空、航天树脂基复合材料及电子电路基材材料领域。       质量指标:       - 烯基当量(g/mol):1250       - 溶解性(@甲苯、25℃,wt%):≥50       - 粘度(@甲苯、25℃,固含量50%,MPa.s):270

       9、新型双马来酰亚胺甲基乙基取代的二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂(BMI),除保留二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂的特性外,还具有良好的溶解性及优异的介电性能,被广泛应用于5G通信电子电路基材材料领域。产品化学描述质量指标:       - 熔点:153-170℃       - 酸值(mgKOH/g):≦5       - 溶解性(40g/100ml甲苯@30℃):全溶

       10、脂肪族双马来酰亚胺(SEM-23)       产品特点:       - 较低的熔点,与其他双马树脂配伍形成低共熔点混合物,树脂低粘度、特别适合RTM、VARTM等工艺;       - 具有优异的介电性能,与改性聚苯醚树脂及碳氢树脂配伍,可以制得介电性能优异的特种树脂体系,广泛应用于5G通信领域电子电路基材制造。       质量指标:       - 熔程(毛细管):70-120℃       - 酸值(mgKOH/g):≦2       应用领域       - 制备低共熔点双马树脂混合物,用于航空、航天复合材料领域;       - 制备低介电性能树脂体系,用于5G通信领域电子电路基材。 

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