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SAECCE 2023 | 芯旺微电子将携车规级MCU芯片产品亮相

来源：世展网分类：电动车，车行业资讯 2023-08-11 15:01 阅读：2318

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由中国汽车工程学会主办的第30届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2023）将于2023年10月25-27日在北京·北人亦创国际会展中心举行。

SAECCE同期技术展览，覆盖汽车全产业领域前瞻技术和产品，将打造全方位、一站式的交流平台，共同推进产业技术进步与合作共赢。2023年展览面积将达12,000平米，参展企业&品牌共120+家。截止目前，75%展位已被预订，展品涵盖整车、新能源汽车技术、智能网联汽车技术、测试与仿真技术、共性汽车技术等热点领域。

上海芯旺微电子技术股份有限公司将作为SAECCE 2023展商亮相活动，携多款底盘动力域应用方案现场展示。

上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主研发的 KungFu指令集和内核架构，以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司，同时向用户提供完整软硬件工具链系统，实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。

公司已通过ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证和IATF16949汽车质量管理体系认证，核心产品车规级MCU通过了ISO26262 ASIL-B认证和AEC-Q100 Grade1等级测试，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖底盘动力、车身控制、汽车电源与电机和智能座舱等场景。KungFu MCU凭借高可靠、低功耗、高性能三大特性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超数亿颗。

芯旺微电子-展品预览

车规级MCU KF32A156

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位汽车级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的汽车级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156支持3路独立ADC模块同时采样，支持高精度EPWM模块，可提供最大144PIN封装。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

车规级MCU KF32A136

KF32A136是基于芯旺微电子自主KungFu内核的32位汽车级MCU，其具备高达256KB Flash，32KB RAM，主频高达48Mhz,支持CAN和LIN接口。KF32A136可提供超小型封装-QFN32，最大封装支持LQFP64,具备小资源小封装高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。

车规级MCU KF32A146

KF32A146是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位汽车级高性能MCU，其具备高达256KB Flash，48KB RAM，主频高达72Mhz,支持CAN和CANFD模块。KF32A146具备小资源小封装高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。