9月来CIOE新型显示璀璨展，看核心技术构建国产化自主可控新格局！

有机电致发光器件（organic light-emitting diodes，OLEDs）技术是目前最有竞争力的下一代显示技术之一。项目团队以OLED显示材料与墨水的国产化和低成本化为目标，围绕蒸镀OLED的发光材料与配套功能材料、印刷OLED的红绿蓝三基色发光材料，发展具有自主知识产权以及满足OLED产线应用需求的成套材料体系。并具备OLED显示材料的批量合成与规模纯化，部分材料已取得量产突破，处于商业化推广阶段。

200mmX200mm OLED 发光层像素喷墨打印验证装备主要用于对OLED发光层像素喷印工艺、喷孔控制算法、墨路稳定性等进行验证，指导后续OLED 4.5代线发光层像素喷墨打印装备的设计工作。该OLED发光层像素喷墨打印验证装备能够成为OLED喷印行业重要的试验设备，对工艺、墨水材料、供墨系统、喷印控制算法、喷印环境等喷印的重要因素进行测试，能够大幅提升企业的工艺设计效率，同时也能成为从事相关研究的高校及科研院所的试验测试平台，帮助其开展科研探索。

碳化硅陶瓷及其复合材料主要应用在大口径空间光学领域。实验室目前已突破凝胶注模成型浆料配方、快速凝胶注模成型技术、大尺寸复杂形状陶瓷坯体凝胶注模成型技术、湿坯低应力无裂纹干燥技术、大尺寸复杂形状碳化硅陶瓷反应烧结与连接技术等关键核心制备工艺技术，可实现大尺寸碳化硅陶瓷反射镜坯体的快速制备。

65" 8K喷墨打印OLED，这款8K产品拥有高达3300万个像素，可带来更加清晰细腻的画面表现。产品采用氧化物TFT背板驱动，顶发射器件结构，开口率达到62%以上，DCI-P3色域达到99%，极致的色彩表现加上百万级对比度，荟萃呈现出无与伦比的睛彩画质。此外，与目前量产的蒸镀工艺相比，喷墨打印技术制程较为简单，且发光材料的利用率高达90%。产品采用的自发光高精度喷墨印刷工艺制备技术，色彩鲜艳，对比度可达百万级。

这是一款集娱乐办公游戏为一体的全能显示器。根据用户不同需求，可一键切换曲直形态，轻松实现不同场景下的屏幕模式：如用户可在电竞时采取曲面状态，享受更开阔的视野和更好的临场感；在办公时可将显示器调整为直面形态，更好地投入工作，让用户不论在办公、游戏还是娱乐等体验都游刃有余。LCD可变曲面技术能让用户自定义屏幕曲率，不仅为用户带来了个性化的视觉体验，更突破了技术难题，同时也能充分节省空间。毫无疑问，这种可直可曲的设计将会对整个显示行业带来长足的正面影响。

该产品搭载了TCL华星高性能HVA屏的产品集合了百万级别的高对比度、165Hz高刷新、21:9超宽屏、高分辨率、三边无边框等优势，是一款让用户摆脱束缚，纵情驰骋竞技场的高端电竞显示器。21:9超宽显示比例，采用Mini LED背光设计，可实现2304分区Local Dimming，以实现精准控光功能。混光距离为0，可实现7.9mm极致超薄模组设计。其峰值亮度可达1400nits，动态对比度大于1000000:1。在sRGB系统色域覆盖率可达到99%，DCI-P3可达97%。色彩显示更鲜艳。

TCL华星多年来深耕可折叠领域，探索柔性显示的无限应用空间。本次展示的左右折叠OLED柔性屏采用全球首发无缝U形（楔形）折叠屏幕+铰链一体化方案，其铰链为TCL华星自助专利铰链设计，可最优匹配屏幕模组结构，闭合后无缝隙，整机更轻薄。此外，该产品外折时可作为小尺寸智能手机使用，一手掌握动态信息，满足日常娱乐观影；内折时小巧玲珑，便于携带。同时，产品内置主动笔，轻松应对手写、绘图等商务应用场景，它在本次SID上的亮相，也为折叠屏的热度再添一把火。

该产品刷新率高达240Hz，通过BLU插黑，可实现疾速响应MPRT 1ms，动态画面拖影效果优，可有效减小游戏画面撕裂感及模糊感，减小眩晕，提升游戏玩家的舒适体验感；同时亮度可达300 nits，模组厚度2.45mm typ，为电竞游戏本提供最佳的产品方案。

VR Pancake光学模组 ZL530 三片式变焦方案 技术亮点：低色差、屈光度可调 近视度数调节：0-700° FOV 95°-106° Eye box 10mm Eye relief 11mm 屏幕尺寸：2.1寸 分辨率：2280×2280，PPI1512 模组厚度：21.12mm 单目模组重量：32.2克（含屏，5.7g）

VR Pancake光学模组 ZL520两片式变焦方案 技术亮点：大FOV、全视场清晰、屈光度可调 近视度数调节：0-700° FOV 100°-109° Eye box 10mm Eye relief 11mm 屏幕尺寸：2.1寸 分辨率：2280×2280，PPI1512 模组厚度：22.90mm 单目模组重量：26.2克（含屏，5.7g）

VR Pancake光学模组 ZL211单片式 定焦方案 技术亮点：大FOV、高清晰、低瞳游 FOV 105° Eye box 9mm Eye relief 17mm 屏幕尺寸：2.56寸 分辨率：2160×2160，PPI 1192 模组厚度：28.5mm 单目模组重量：33.4克（含屏，8.6g）

VR显示技术解决方案 行业领先的手柄6DoF算法：轻量级的手柄检测算法——具有健壮的抗噪能力；快速且健壮的初始化和重定位算法；手柄高速运动场景下可稳定追踪。在性能方面可达到毫秒级响应，且具备毫米级定位精度和亚毫米级的重复定位精度。

车载显示对大屏化要求呼声越来越高，维信诺推出柔性AMOLED车载一体化显示终端解决方案。该方案采用环抱式设计（R800mm+L型设计），以R3mm的AA bending无缝拼接，实现23.4英寸中控大屏显示，大大提升主驾视觉体验，同时车机系统实现一驱三屏的功能。

业界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED显示屏，透过率达到65%以上，PPI为114。Micro-LED作为下一代显示技术，拥有高分辨率、低响应时间、高集成度、高可靠性等诸多优点，可以将未来汽车的前挡风玻璃变成更强大的人机界面。天马通过特殊的光学设计，有效地降低环境光的干扰，提高画面的清晰度，减少屏幕反光，使图像更清晰、逼真，让驾驶者享受到更佳的视觉效果。

天马展出的业界首款9.38"透过率可调Micro-LED显示屏，透过率调节范围从0.1%到24%。0.1%的超低透过率，可以确保在极强环境光下屏幕的显示品质。此技术可以根据环境光的强弱自适应调节透过率，始终呈现出最佳的高清视像效果，适用于环境多变的应用场景，比如车载显示等。

柔性Micro-LED显示屏，采用PI基底和适用于柔性的封装方式，兼容内弯和外弯，天马目前已开发出全球首款内弯半径5mm Micro-LED显示屏！本次展会中展出的7.56"柔性Micro-LED外弯显示屏，分辨率720*480，可达114 PPI，色彩绚烂鲜艳，显示性能媲美OLED，可应用于车载显示等领域。

HUD自由反射光学镜片，在智能汽车，智能穿戴、智能医疗保健器材上都有运用。目前行业主要以塑料和玻璃为主。相对于塑料，玻璃的热稳定性，有利于在全天候以及四季变化环境下保持长久稳定，表面粗糙度达到10纳米以下，更有助于提高反射成像清晰度。在大口径的AR HUD产品上，玻璃更加有优势。我司专注于玻璃加工，对HUD反射镜片有独特的加工工艺，成像效果好，工艺灵活，调整快速，能很好的快速的满足客户要求。

铝合金密度低、比强度高、易于加工，在消费电子、装备、汽车等需要轻量化的领域有着广泛的应用前景。但是，铝合金的表面处理一直受限于阳极氧化等传统技术，尚无全绿色、环境友好之防护与功能涂层技术。本司以铝合金手机中框为例，开发了一个纯PVD表面处理解决方案(Aluminlux)，利用PVD技术在铝合金中框表面依次镀制了过渡层、耐蚀层、色彩层等不同功能层。整体膜层具有强附着、高光泽、耐腐蚀(盐雾>72h)、高硬度(>HV1200)、全色系等优点。本方案技术稳定，易于操作，可方便地施行于其它铝合金产品。

超硬光学镀膜玻璃，在3C领域，车载中控显示屏幕上都有广泛 应用。目前行业主要采用磁控溅射技术在玻璃上制备超硬ARAF膜层，从而提高产品的光学透过性以及硬度等性能，但随着科技发展，消费者对玻璃表面的耐刮性要求更高。我司通过磁控溅射镀膜在玻璃产品表面制备AR超硬膜AF复合膜层结构，既保证镀膜后产品具有高透过率/高表面硬度特性外，又能使产品在日常生活使用场景中（钥匙，玻璃材料接触）具有好的耐刮性，从而满足客户的高性能要求。

玻璃后盖一直是手机后盖的主流趋势，玻璃材质给人一种晶莹剔透和光滑细腻的视觉感，它不仅外观简洁优美、硬度高、不影响信号、支持无线充电等，而且通过表面AF/AS处理可增加抗指纹、防眩光、耐候性佳的优点；随着玻璃强度不断升级，玻璃后盖的跌落效果从原有1米落地不破，已经提升到1.5-1.8米跌落90%不破；采用Deco-Film技术可实现不同纹理与炫彩渐变效果，使手机视觉冲击感再上一个台阶；同时通过OCA将玻璃和Film进行整合，玻璃出现破裂后可将其通过OCA束缚在Film上，从而大大提升安全性。

激光雷达是无人驾驶汽车的“眼睛”，窗口片是激光雷达的重要组成部件。根据不同的设计，窗口片为2D和3D柱面结构。传统的镜片为塑料材质，其性能与耐久性较差。维达力采用创新的工艺，通过热弯、镀膜、移印生产出玻璃材质窗口片，已实现量产。玻璃材质窗口片在面型PV、粗糙度、耐温等方面明显优于塑料材质，光学方面可以实现可见光不透（黑膜400~650nm OD＞3），使用波段高透（880~940nm＞96%），通过镀膜实现镜片加热除雾功能。

该设备用于Micro LED的巨量转移工艺，采用高性能激光器，配合自主研发光学系统、上下基板对位系统，可很好的实现晶粒批量转移，保证加工品质及效率。设备优势：1.设备配备高精度运动平台及高精密调节平台，上下基板一键调平，保证产品转移精度；2.设备配备高性能紫外激光器，自主开发高指向性光路系统，光斑大小可调，可应对不同尺寸产品进行转移；3.设备采用高精度振镜加远心场镜加工系统，加工效率快，可进行选择性转移，灵活度高；

该设备用于Micro LED显示中LED芯片与TFT基板的激光巨量焊接，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。设备优势：1.配备上下载板精确对位及补正系统，采用自动压合力度反馈控制进行载板贴合，具有加工平台控温功能；2.设备配备高功率红外激光器，自主开发高指向性光路设计，可调节光斑大小，应对不同尺寸产品进行键合；3.配备恒温PID闭环控制功能，红外激光测温功能，激光功率点检系统，提高激光使用效率和产品键合质量；

本系列设备采用DPSS固体激光器，搭配独立研发的光学系统、高精度的视觉成像定位系统以及高精密运动控制系统。针对MicroLed晶圆及垂直结构LED芯片剥离，实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。1配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台;2长焦深光学系统设计，可更好应对产品翘曲，保证边缘加工品质效果；3自主开发选择性剥离技术，配备高精密视觉定位功能，实现晶圆位置选择性剥离。4螺旋线控制技术,解决整体均一性和中心点，国内首家做到中心区域基本无坏点；5自主分离模组设计，实现蓝宝石与基板自动分离。

晶圆经过激光切割后，呈半切的转态，晶粒与晶粒之间尚未分开，需进行劈裂工艺。采用物理加工方式，将晶圆放置在受台上，以劈刀升降运动作用在切割道上，使得晶粒单颗分开，劈裂过程中辅以视觉快速拉直及修正，保证劈裂又准又快。设备优势：1、无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工 2、设备结构设计合理，一键快速换刀 3、自动扫条码，上抛生产信息 4、自动补偿刀深技术

本设备主要用作LED蓝宝石晶圆、Mini LED晶圆及长条晶晶圆的分切加工，内部改制加工工艺。设备优势 1、无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工 2、可根据不同的产品搭配不同的光路系统 Mini LED晶圆——自主设计高指向性光路系统，设 备搭配垂直多光点光路模组 长条晶晶圆——自主设计高指向性光路系统，设备搭配光斑整形模组 3、配备高精密直线电机、高速度X-Y运动平台 4、配备DFT动态追踪补偿系统,具有高精度的晶圆表面起伏追踪及补偿系统，保证生产稳定性

本设备用于Mini LED整板芯片高质量焊接工艺,可取代传统工艺的回流焊,兼容Mini LED直显模组、背光板以及COB封装、MIP封装等多种产品。设备特点 >设备占地面积小、能耗低、无需氮气,能协助企业实现全自动化生产从而降低生产成本。>搭配高精度实时测温系统实现精密温控焊接,避免温度震荡对产品的热伤害。>搭配高精密压合结构,有效控制芯片倾斜角度及芯片偏移，解决传统麻点问题。>设备生产良率明显优于传统回流焊设备。产品适应性强,可以分区域拼焊,兼容PCB、玻璃等制程等不同类型的基板

◆ 华引芯车规Mini器件 ◇ 采用独家ACSP芯片级封装技术 ◇ 器件尺寸仅0.5mm*0.5mm ◇ 拥有车规级可靠性

◆ 华引芯AM Mini LED车载背光源 ◇ 采用自研ACSP背光与AM驱动方案 ◇ 具备更均一的热性能 ◇ 车规级可靠性、百万级高对比度等

◆ 华引芯Mini LED显示器 ◇ 采用自研ACSP Mini LED背光源 ◇ 不含QD膜 ◇ 满足车载等领域高可靠性要求