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诺奖得主、工程院院士共话产业“芯”思想，这场大会在无锡隆重举办

来源：世展网分类：旅游行业资讯 2023-08-11 18:03 阅读：6468

2025年北京国际房车露营展RVCC

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展会结束

8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。1场开幕式、1场展示会及10余场系列活动异彩纷呈，让与会者齐聚一堂，凝聚“芯”共识，共创“芯”未来。

当前，全球集成电路产业面临挑战。本次大会“不务虚功硬碰硬”，聚焦行业发展、技术革新，激发思想，凝聚共识，形成合力，凸显了“不破楼兰终不还”的奋斗精神，为推动集成电路产业蝶变跃升贡献了精彩的“无锡方案”。

全产业链优势注入“芯”动能集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是全球新一轮产业变革中国家竞争力和综合国力的重要体现。本届大会的展览展示以高端装备等关键领域为重点，吸引了中外展商踊跃报名。380多家参展企业覆盖全产业链，既包含了北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也包含微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地企业。

9日开幕式上，“2023集成电路创新发展无锡倡议”正式发布。此外，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的重点产业项目签约。

擦亮无锡集成电路“金字招牌”从主办方获悉，首届2023集成电路（无锡）创新发展大会以“一会一展”汇聚创新之源，围绕Chiplet（芯粒）等行业热点，以及集成电路装备与材料产业发展等关键产业领域，重点突出“专业化、市场化、品牌化”三大特点。

专业化方面，诺奖得主、工程院院士共话产业“芯”思想。大会开幕式上，中国工程院院士许居衍分享了他对无锡集成电路产业下一步发展的思考。许居衍认为，无锡有条件抓住“芯粒”产业浪潮，再创辉煌。诺贝尔奖得主康斯坦丁·诺沃肖洛夫教授、中国工程院院士陈左宁也分别从未来材料和后摩尔时代的集成电路发展趋势等方面为大会奉上了宝贵的思想财富。

企业方面，中国电科首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃在大会开幕式上作了精彩演讲、分享真知灼见。长江存储、SK海力士半导体、中国科学院微系统所、中国电科集团、北方华创、新潮集团、比亚迪集团等国内外优秀企业、高校、行业协会及专家学者代表500余人参加开幕式，聚焦chiplet、电子新材料、5G+AI等热点行业话题，展开深度探讨交流。

市场化方面，25场衍生系列活动推动融合发展“芯”生态。本次大会10场系列活动+15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。

品牌化方面，展览期间在场馆内同步举办了半导体设备年会峰会及专题论坛，包括配套对接、新品发布等活动，注重为参展企业提供增值服务。新品发布活动为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

发展蓝图徐徐铺开，产业发展正当其时。本届大会多维度、多元化的产业交流活动正在擦亮无锡集成电路“金字招牌”，依托大会平台招商引资，实现招商引资的模式创新、路径创新、机制创新，着力提高招商引资的针对性、实效性。

一个展带活一条“链”无锡集成电路产业取得丰硕成果的背后，是一直以来在产业生态构建、政策支持、招商引资等方面做出的不懈努力。

从产业链各环节角度来看，无锡是国内集成电路产业少有的涵盖研发设计、制造、封装测试、装备材料、支撑服务等环节的完整产业链的城市。

办好一个展，带活一条“链”。通过搭建“会展+产业+招商引资”会客厅平台，2023集成电路（无锡）创新发展大会为集成电路产业合作、商务洽谈、成果展示等提供了有效对接，带动产业链上下游协同创新，正在为全市、全省、全国集成电路产业注入“芯”动能。

编辑：徐智

审稿：陈猛

END

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