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PCB网城讯
博学新技术 敏思新方向
博敏电子第九届技术论坛/研讨会
为营造公司技术引领发展的氛围,提升公司员工对前沿技术的敏感度、拓宽技术创新的视野,多年以来,博敏电子持续推进集团范围内每年一次的技术论坛/研讨会的举办。
江苏省盐城市科技局姜浩然副局长等市领导及大丰区工信局、科技局、发改委、审计局及经开区管委会等部门重要领导;南京大学薛奇教授、公司顾问杨维生高工、专家杨晓建先生等业内权威专家,公司董事长徐缓先生、PCB事业部副总裁韩志伟先生等集团领导及三地厂区员工代表,近百人出席论坛;本次论坛由江苏博敏技术中心副总经理孙炳合博士及深圳博敏知识产权部副经理张长明主持。
主持人:孙炳合博士
01
“丰”大好扬帆
公司董事长 徐缓
徐董事长首先对与会来宾表示热烈欢迎和衷心感谢,他提到,以往八届技术论坛均在集团总部广东梅州举办,本次选在江苏,是为肯定江苏博敏在大丰的蓬勃发展、共同见证江苏博敏成长的关键时期,也为感谢大丰良好的营商环境和当地政府的大力支持。徐董事长提到,江苏博敏从一片荒芜到第一个工厂建成,从稳步运营到现在第二个工厂的扩建与智能化升级,通过与国内外的经济形势紧密结合,有序地协调资源,实现产能爬坡、降本增效。在人工智能、大数据等产业快速发展的时代背景下,国家半导体工业发展的战略下,快速投入人力物力,实现技术突破,成功构建封装载板、数连产品线,为开拓新的业务领域及持续稳定的经营奠定坚实基础。博敏电子在PCB领域已深耕了近30年,公司始终以“创新连接 沟通世界”为使命,依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累,不断扩大产业链的广度和深度。如今,位于梅州的“新一代电子信息产业投资扩建项目”正在紧锣密鼓建设中。深圳博敏微芯事业部基于航空航天、轨道交通、新能源、汽车等领域的客户积累和制造经验,已经成长为国内为数不多可量产AMB陶瓷基板的工厂之一,并在2022年通过多家功率半导体企业的认证,促进了功率器件的国产化替代。与此同时,公司以“知识产权保护和科技创新为第一生产力”,积极围绕行业核心技术进行专利布局,截至目前,公司已获授权专利280项,位居行业前列,其中江苏博敏授权专利超50项。今年,公司的技术论坛以“博学新技术 敏思新方向”为主题。当下,各种新知识、新技术、新工艺、新产品、层出不穷、迅猛发展,尤其是以ChatGPT为代表的大数据、人工智能、新能源汽车等新一代信息技术的飞跃发展,为大家的生活带来巨大的变化。高科技推动社会的发展,同时也要求大家在新的环境和新的变化中,不断提高对新知识、新技术的掌握能力,以及对新环境、新变化的应对能力。面对如此快速变化的外部世界,只有切实加强学习,钻研新技术,才能获得新知识、开阔新视野、启发新思路、确立新方向;大家要跟上时代的步伐,才能从容应对时代的挑战。
本届技术论坛,公司特别邀请多位业内的知名专家,其中大多数是新面孔,他们给大家带来了新的经验、新的想法。希望通过充分的交流研讨,能共同分享技术经验、共寻行业新思路、共谋未来新发展。
02
“扬帆”正当时
盐城市科技局副局长 姜浩然
姜局长提到,PCB是电子信息支柱产业,是战略性产业,是国家鼓励和支持的产业,博敏电子是盐城市优秀的科技创新型企业和高新技术企业,自2011年落户以来,凭借过硬的技术水平、有力的市场竞争,持续走在良性发展轨道上。多年来,博敏电子在徐董事长的带领下,在科技成果转化上不断取得新突破。博敏电子一直专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究,先后攻克通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术,取得了国家专精特新“小巨人”、江苏省优秀示范智能车间、江苏省五星上云企业、江苏省互联网标杆企业等多项殊荣,这是博敏电子在重点加强新技术新产品的研发和应用、促进企业健康稳固的可持续发展,开辟电子电路领域创新赛道的最好说明。“创新连接 沟通世界”的使命,让博敏电子全体员工一直将智能化、数字化作为公司的发展关键;行业前沿的设备,采用独特HDI层间对位技术及先进的过程检验方式,致力于打造行业一流的数字化工厂。而面对解决高端线路板国产化替代等卡脖子问题时所遇到的困难,博敏人有着百折不挠的意志和开山劈水的精神,相信在徐董事长和博敏团队的共同努力下,一定可以凭借“大丰”不断发力,扬帆起航驶向最辽阔壮丽的未来!03
培训及研讨
04
前沿新资讯
杨晓建
博世(中国)投资有限公司前技术副总裁
《数字化转型中的人才培养》
薛奇
南京大学教授
《集成电路板材料的表面化学研究》
汪舒源
康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司主管
《IC载板封装流程及技术能力》
杨维生
行业高工
《现代通讯下PCB产业链的机遇和合作》
王玉
松柏实业发展有限公司副总经理
《印制电路绿色制造用环保电子化学品的现状及发展》
孙程
东莞东元环境科技股份有限公司研发总监
《PCB工厂环保案例——数据、思考&方案、未来》
蒋帅
感图科技联合创始人&CMO
《人工智能技术在高端电路板领域的应用》
梁景鸣
生益科技有限公司副总裁
《IC载板市场发展与材料探讨》
05
论文颁奖
本届论坛共收到公司内部员工论文64篇,内容涉及PCB设计与管理、电镀与涂层,图形形成与加工、特殊印制板、信号与可靠性等多方面内容;涵盖了新产品进行技术开发、实用性和可操作性的异常处理方法,以及破解在生产过程中遇到的或是客户反馈的难点解析,不但可以提高生产效率、节省成本,还可以为后续的实践工作和解决异常问题提供借鉴。
经专家组严格评阅,评选出一、二、三等奖共12篇创新性强、实用价值高、撰写规范的论文在论坛上做了分享。
一 等 奖
二 等 奖
三 等 奖
06
成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商
电话:13248139830(展商名录/门票)
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