彰显中国“芯”实力！看半导体行业机器人厂家如何大放异彩！

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芯片  半导体

自2021年以来，半导体芯片的持续短缺很大程度上拉动了半导体厂商的扩产需求，同时也对机器人的增长贡献了越来越大的增量。

在众多机器人应用领域中，半导体行业的智能制造进程可以说领先于绝大部分其他行业，从晶圆制造到封测环节，其中核心设备主要由外资厂商主导，国产设备的自主率普遍偏低。

对于机器人应用而言，半导体产业可谓是“高要求、高标准、高壁垒”的典型行业，区别于传统制造，半导体行业具备高精细度、高集成度的特征，在产品设计、制造和封装环节中，对柔性智能生产提出了更高要求。在机器人与半导体行业双赛道都持续走高的背景下，机器人设备也逐渐向半导体行业拓展应用空间。

半导体行业制程工艺流程

半导体行业制程工艺流程还是比较复杂的，可以分为下图所示的二十几个工艺：

半导体行业制程工艺流程示意图

概括来说半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理制程、晶圆针测制程）；还有后段制程（包括封装、测试制程）。

其中，晶圆制造设备占据绝大部分半导体设备的份额，占比86.1%；其次是测试设备和封装设备，占比分别为8.5%和5.4%。

从机器人产品在半导体上的应用来看，大致可细分为洁净机器人、机器视觉、AGV/AMR&复合机器人、电动执行器。

洁净机器人

相比于过去几年，中国半导体领域对于洁净机器人的需求确定性增强明显，同时可以看到，随着半导体行业关注度的持续上升，布局半导体领域的机器人企业正快速增加。GGII预计，未来四年（2022-2025）半导体行业对于洁净机器人的需求年均复合增速将有望超过19%，到2025年半导体行业洁净机器人销量有望超过7500台。

机器视觉

在半导体制造领域，机器视觉在半导体制造过程中的速度和精确性优势明显，其前、中段过程都需要机器视觉的精密定位与视觉测量，后段制程中晶圆的电气检测、切割、AOI 封装、检测等过程都需要大量运用机器视觉技术。

GGII预计，未来几年半导体行业机器视觉市场规模复合增速将有望超过33%，到2025年市场规模超过42亿元。

AGV/AMR&复合机器人

随着复合机器人相关技术的持续进步，其开始在多个领域迎来大规模批量落地应用，其中半导体行业是复合机器人最重要的应用行业之一。

从具体的应用领域来看，GGII数据显示，在中国市场，移动机器人主要应用在电商/零售/物流、汽车及零部件、3C 及半导体、锂电、光伏、鞋服等行业，占比合计近80%；其中，3C及半导体占比15.15%。

电动执行器

电动夹爪具备高精密、高柔性、高智能的优势特点，适用于柔性、灵活度和精准度要求较高的行业应用场景，可以更好的满足半导体精密生产的需求，电动夹爪的行业应用渗透率逐年提升。

从需求端看，随着近年来5G、智能汽车、AI、机器人、物联网等新兴技术的推进，半导体行业呈现指数级增长。20年前，中国只有不到100家芯片企业，而目前已经发展到近2000家，全球半导体产业的竞争将会愈加激烈。

从供给端看，我国的半导体行业自给率仍相对较低，海外龙头企业仍占据垄断地位。其中供需之间的差距以及产业向更高端方向发展的诉求，将会是国内半导体行业长期发展的空间和成长潜力。

作为国民经济现代化发展的基石，数字经济的核心，半导体芯片的重要性不言而喻。从华为芯片到中兴困境，美国对我国的科技政策一直在进行封闭升级。而半导体作为承担保护国内产业战略安全的重要角色，供应链国产替代趋势不可避免，也让我们持续期待在未来中国企业能在半导体行业中大放异彩！

今年9月份，工博会机器人展现场将会有不少机器人厂商会带来芯片半导体行业中的最新产品以及解决方案。

快让我们来提前目睹这些企业的精彩展出吧！

01

发那科

展位号：8.1H B233

FANUC SCARA机器人配合视觉相机对笔记本外壳上的辅料进行高精度贴附作业。这套系统将大大减少在笔记本电脑生产中大量现场操作人员和，同时提高了产品生产过程中的可追溯性，从而获得更高的经济效益。

特长：SCARA机器人通过手持相机和固定相机相配合，实现高精度贴附作业，替换目前主流的专机应用

对组装系统中各工艺设备的关键数据进行采集和监控，实现生产流程的管控。

NB BONDING组装系统

02

优艾智合

展位号：7.1H D017

复合移动机器人O系列，搭配机械臂、视觉、夹爪等机构进行移动操作，实现晶圆盒，弹夹，Tray盘，CNC机加件等不同物料或治具在不同工序设备之间的转运和上下料。对半导体生产车间进行智能化作业和管控, 实现车间智能化柔性生产。

复合移动机器人O系列

03

井松智能

展位号：7.1H D012

该车体窄巷通行力尤为值得推介，可在2.3m通道内以2m/s的速度通行，激光混合导航，360°安全防护装置的搭载，有效保障货物人员安全，可高效运用于托盘堆叠、线边对接、产线搬运等多种场景。

窄巷道AGV——性能王者

04

非夕机器人

展位号：8.1H B001

由于FPC自身柔软易形变，基于位置精度的传统工业机器人解决方案很难完成控制闭环，目前大多数FPC装配工作仍由人工完成。非夕的FPC插装自动化方案采用自适应机器人结合末端自主开发的专利夹具，通过视觉力觉复合引导，实现了该工艺自动化从0到1的突破。

自适应机器人 FPC 柔性插装

05

灵动科技

展位号：7.1H A106

作为厂内全场景自动化物流解决方案，通过对接客户的MES/WMS等第三方系统，可实现“从原料仓储-原料分拣齐套-原料上线-成品下线-成品智能仓储-成品出库”的全流程自动化转运及数字化管理。在实际应用中，灵动AMR充分体现了第四代移动机器人高柔性、高安全及高稳定性的特点，并且通过不锈钢车体等一系列高标设计，达到半导体行业万级无尘作业要求。

Flex 300-L

06

翼菲科技

展位号：8.1H F009

翼菲科技晶翼系列晶圆搬运机器人是由本体、末端执行器(选配)所组成，卓越的结构刚性，配备高性能 RP-Lobster 系列控制器系统，通过高操控性伺服马达和控制软件，实现平稳快速搬送。重复定位精度≤±0.1mm，具有极高的精确度、灵活度和安全性，可以用于精密运输、传送加工元件。

晶翼系列晶圆搬运机器人

07

THK

展位号：8.1H D006

“PPR”是一种能够吸附电子元件的微小零件，并快速准确地将它们转移到底座上并进行组装的机器人。除了升降、旋转的基本动作外，还包含了各种传感器、电磁阀、控制模块等取放和定位所需的所有元件，包括用于测量工品受力的力传感器等。

随着零件小型化的趋势，许多电子元件制造商面临的挑战是如何在转移时减少工品损伤并缩短转移周期时间。而“PPR”成功解决了这些课题并提高了生产力。另外，通过专用软件对力、流量、压力、温度等各种传感器信息进行可视化，就能在发生故障时迅速追查原因，确保品质稳定。

工序优化型机器人

08

东佑达

展位号：8.1H A218

实现与一般境系列同等的动作性能。封闭式的外装，可防止异物侵入本体内部，增加抽气嘴的装置，可将机台内挥转产生Particle抽离，并通过SGS测试认证可对应在CLASS 10环境使用。在高科技半导体行业有极高的信赖度，并有效的减少产品的污染及破坏。

09

达明机器人

展位号：8.1H A216

半导体行业对机器人提出了十分严苛的要求，搭载了捷螺AMR的达明移动复合机器人兼具了高效率、连续性、精确性、灵活性和安全性等特性，覆盖半导体各类型载具搬运，如硅片制造、晶圆制造、先进封装、传统封装测试等。业内超前的4/6/8储位设计，支持4/6/12/14/20kg物料抓取，同时具备全方位感测系统、众多传感器及达明特有的TM Landmark专利及TMvision视觉系统，保证了设备移动及抓取的稳定性。

达明移动复合机器人

10

捷螺智能

展位号：7.1H B015

灵活度高：高精度万向轮底盘，机器人在窄道汇车通行作业无障碍；

调度弹性：在AI的调控下能够让其他机器人取代有异常的机器人的工作；

兼容性强：可与天车，电子货架，晶圆库和以及设备群对接协作；

安全系数高：全方位感测系统，保障人员、产品、设备安全；

多类型载具兼容：全覆盖半导体各类型载具搬运；产品覆盖硅片制造、晶圆制造、先进封装、传统封装测试等；

多槽位设计：4槽、8槽各类型机器人，设计理念行业领先。

捷螺AMR机器人

11

科瑞技术

展位号：8.1H A212

在半导体领域，针对目前需求旺盛的IGBT功率半导体，科瑞技术推出一系列高速高精贴装设备，助力半导体企业快速生产交付。系列设备采用标准化双驱龙门平台多头式设计，最高贴装精度可达±5μm，兼容8/12寸晶圆、电阻/锡片卷料、震动盘取放、飞达供料、自动Tray供料等多种来料方式，相机自动标定，软件根据不同配置自动切换动作，具备SECS/GEM通讯功能，生产数据/设备异常自动上传MES/EAP。可满足多产品复合贴装，兼容性好，应用场景广泛。

芯片焊片多功能贴装设备

12

软体机器人

展位号：8.1H B100

在“大科学、大制造”背景下，公司不断钻研与加强半导体专业建设，立足于晶圆传输核心部件自主研发，加速晶圆传输设备国产化。目前，公司以半导体后道制程中的贴膜、撕膜、解胶、裂片等相关工艺设备为主，并具备完备的净化组装车间、精密的检测设备和严格的质量管控体系，积极赋能先进设备制造，助力中国半导体行业崛起。

13

苏州通锦

展位号：7.1H C018

德国isel晶圆寻边器是一种用于检查晶圆边缘质量的设备，可以检测和分析晶圆边缘的各种缺陷、损伤、异物等，以确保晶圆的边缘在制造过程中不会引入问题。

晶圆机械臂用于将晶圆从一个工序转移到另一个工序，以及将晶圆从载钵中取出并放置到制造设备中，应用范围广泛，包括晶圆装载、卸载、对准、翻转等。

14

帝悦

展位号：7.1H C013

AGV 小车专用行星减速机

15

摩马智能

展位号：8.1H C062

产品名称：芯片柔性上下料工作站

产品功能：满足中高端芯片多品种小批量快速换线，柔性上下料需求

产品优势：

1、可快速适应不同芯片种类，10分钟完成芯片更换部署，30分钟完成新增芯片部署

2、可执行多种类型Socket开关盖

3、实现芯片检测全流程数据追溯管理

应用场景：可应用于ATE测试、SLT测试、Burn in老化测试、RA可靠性测试等

芯片柔性上下料工作站

以上排序均不分先后～～

更多精彩等您展会现场揭晓！

报名登记

| 主题 |  让智造更智慧

| 时间 |  2023年9月19-23日

| 地点 |  国家会展中心（上海）7.1H&8.1H

| 规模 |  56,000㎡

RS2022

机器人展

交通指南

RS参观指引

RS导览小贴士：

1.如果您乘坐轨道交通2号线徐泾东站4/5/6号口直达展馆西登录厅，沿着中央广场往东即可到达7.1H&8.1H;                                                                        

2.如果您自驾车可从国家会展中心18号口（涞港路段），进入南广场指定停车场。从南登录厅即可到达7.1H&8.1H。 

第23届中国国际工业博览会

2023年9月19日-9月23日

30万平方米展览面积

2600+家参展企业

国家会展中心(上海)

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