SK海力士推出全球最高规格HBM3E！每秒可传230部高清电影

8月21日消息，韩国半导体制造商SK海力士宣布，成功开发出面向AI领域的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向英伟达等客户提供性样品进行性能检测。

HBM技术（High Bandwidth Memory）是一种垂直连接多个DRAM芯片从而提高数据处理速度的创新技术。SK海力士以唯一量产HBM3的经验为基础，成功开发出全球最高性能的拓展版本HBM3E，凭借业内最大规模的HBM供应经验和量产成熟度，将从上半年开始投入HBM3E量产，以此夯实在面向AI的存储器市场中独一无二的地位。

HBM3E内存（或显存）作为先前推出的HBM3的拓展版本，主要面向AI应用，满足了用于AI的存储器必备的速度规格，在发热控制和客户使用便利性等所有方面都达到了全球最高水平。

超高带宽

在速度方面，HBM3E的带宽高达1.15TBs，即最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据，相当于1秒内能传230部全高清（Full-HD,FHD）级电影（5千兆字节，5GB）。

散热效率提升

HBM3E不仅在数据处理速度上有所突破，在散热性能上也进行了提升。HBM3E使用了SK海力士的Advanced MR-MUF回流模塑底部填充散热技术，散热率相较于上一代提升了10%，有效确保了芯片在高强度运行时的稳定性。

向后兼容性

HBM3E还具备向后兼容性（Backward compatibility），兼容先前的HBM3等标准，无需修改CPU、GPU等设计。这说明往后客户在基于HBM3组成的系统中无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。

主流趋势

据分支机构TrendForce预测，2023年市场主流需求将从HBM2e转向HBM3，预计需求比重为50%及39%。随着HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求无疑会转向HBM3,且HBM3在2024年将超越HBM2e，比重预估达60%。

市场规模

有证券机构表示，一台AI服务器大约需要320~640GB的HBM容量，目前AI训练用服务器基本均需配备HBM，未来HBM的渗透率将达到快速提升，HBM的需求量也将快速增长，预计明年HBM的市场规模将达86亿美元，对应2022~2024年化增长率为178%。

英伟达Hypercale和HPC部门副总裁伊恩·巴克（Ian Buck）表示，之所以选择与SK海力士进行长期合作，是因为英伟达需要最先进加速计算解决方案（Accelerated Computing Solution）所应用的HBM，并期待两家公司在今后的新一代AI计算领域能进行持续有效的合作。

SK海力士DRAM商品企划担当副社长柳成洙表示，SK海力士通过HBM3E，在发展AI技术的同时有效提升了HBM市场产品阵容的完成度，并进一步夯实了市场主导权。今后随着高附加值产品HBM的供应比重持续加大，经营业绩反弹趋势也将随之加速。

 ▼精彩视频▲

戳“阅读原文”报名OFweek 2023（第八届）物联网产业大会