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国内规模第一大的封装基板制造商是？

来源：世展网分类：电子/网络/照明/能源，电子生产设备行业资讯 2023-08-23 07:05 阅读：*****

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PCB网城讯

封装基板与PCB制造原理相近，是一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90%，2027年规模有望达222.86亿美元；2022年中国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂）整体规模为34.98亿美元、同比增长33.40%，2027年有望达43.87亿美元。从产品类型层面分析，2021年FCBGA/LGA、FCCSP/FC-BOC、WBPBGA/CSP及Module市场规模分别为70/25/29/17亿美元，占比分别为49.65%/17.73%/20.57%/12.06%；从增速层面分析，2021-2026年FCBGA/LGA、FCCSP/FC-BOC、WBPBGA/CSP及Module复合增速分别为11.57%/5.06%/2.62%/10.49%，其中FCBGA/LGA及Module增速较快，根据Prismark预测，2026年FCBGA/LGA在市占率将达到56.54%，高端产品市场份额进一步提升。根据Prismark数据，2020年IC载板市场前十大厂商合计占比83%（均来自中国台湾、日本及韩国），前三家厂商Unimicron（中国台湾）、Ibiden（日本）、SEMCO（韩国）分别占据15%、11%和10%，合计市占率达36%；深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森科技等中国大陆基板厂商市场占比合计约为6%。高端FCBGA基板领域国内量产能力较弱，国产化亟待突破。其中，深南电路FCBGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推进；兴森科技珠海FCBGA封装基板项目完成产线建设并试产成功，2023年将全力开拓市场、导入量产客户，广州FCBGA封装基板项目预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。尽管国内高端FCBGA基板领域能力较弱，但近些年，不少企业都加大了这个领域的布局。在国内，规模第一大的封装基板制造商是——深南电路股份有限公司。深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过近40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。

公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）。所处产业链环节如下图所示：

深南电路生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，主要应用于消费（移动智能终端）、工业/汽车、服务器/存储等领域，包括高多层、大尺寸SIP模组基板，ABF应用处理器芯片封装基板，存储类封装基板等。目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括电子垂直整合制造商、设计商以及半导体封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

据深南电路发布的2022年年报显示，公司封装基板业务实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%。

来源：光纤在线、远峰电子等