8月4日在投资者互动平台表示，公司在相关高性能封装领域已有相对应的部署。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成（XDFOI）的技术平台，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案并已实现量产。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，现已具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，并已经开始向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案并及时部署相应的产能分配。

7月23日在互动平台表示，公司汽车电子封装产品已经量产。公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术。另外，公司基于TSV封装技术的产品已经量产。公司存储芯片封装产品已经量产。

公司在深圳建设的12英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资额超220亿元人民币，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。他表示，项目已于去年10月底正式开工建设，预计2024年年底实现通线投产，项目满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。同时，项目的建成，还将与设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，满足广东经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力做强做优珠江东岸电子信息产业带和珠江西岸先进装备制造产业带。

IT之家消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于8 月 7 日正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。华虹半导体 2005 年成立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020 年底华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月，约占全球的 3%，是中国大陆地区第二大代工企业。

佰维存储7月19日晚发布公告，计划面向特定对象发行股票，筹资总额不超过45亿元。这笔资金将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地增产建设项目，晶圆级先进封测制造项目，研发中心升级建设项目及补充流动资金。

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