【企业动态】恒格公司SiC刻蚀设备引爆关注！

PCB网城讯

展会介绍

展会风采

展品亮相：SiC刻蚀设备

2023年8月9日-11日，第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。

珠海恒格微电子装备有限公司和子公司苏州赛美达半导体科技有限公司共同携公司的自研设备产品SiC刻蚀设备首次亮相，受到高度关注，吸引众多参展观众驻足咨询，交流学习。

展会现场人头攒动，珠海恒格A3馆T227号展位客商不断，不少参观者在展位前驻足咨询，珠海恒格的专业人员正耐心地讲解，为前来观展的新老客户朋友介绍新产品、新技术。在聆听来自珠海恒格的销售和技术工程师的专业讲解后，参观者纷纷表示收获满满。

在为期三天的展会上，到访恒格展位的客户络绎不绝，他们对恒格专业的品质和创新的半导体设备解决方案赞叹不已。珠海恒格与合作伙伴进行了深入的合作洽谈，共同探讨未来的合作机会和发展方向。

恒格公司SiC专用刻蚀设备，由国外国内资深刻蚀设备研发专家团队联合立项开发、设计，方案结合ICP与CCP等离子体产生方案各自优势。独创的高密度，高中性粒子含量的等离子体源结构，对等离子体密度和分布精确控制，独家设计研发的ESC，实现高刻蚀率及高均匀性的工艺指标。

适用8寸SiC刻蚀，兼容6寸，材质延展适用GaN、TCV、TGV工艺；通过上部腔体改造，兼容TSV、DRiE等工艺。

1.高刻蚀速率，高产出

2.优异的均匀性

3.适应翘曲产品

4.易于维保,低运营成本

5.占地面积小

1.刻蚀率快:>lum/min

2.均匀性好:<土2%

3.选择比高(to Sio2):>10:1

4.侧壁形貌光滑无折角，底部平坦

半导体设备是支撑半导体芯片制造的不可或缺的基石，是整个产业链中的核心生产基础。珠海恒格将不断投入资源进行研发，开发新的技术、产品和解决方案。公司致力于填补行业中的技术空白。解决现有技术所面临的挑战，为行业带来创新的可能性。

展会已在8月11日圆满落幕，珠海恒格表示：“衷心感谢各位新老客户朋友的莅临指导和支持。正是因为您们的关注和信任，我们才能不断前行。期待未来，我们将继续坚持创新，与您携手合作，共同开创半导体产业更加辉煌的明天。再次衷心谢谢您，期待与您在未来的合作中再次相见!”

来源：恒格微电子