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距离79天

行业新闻早知道，点赞关注不迷路！9月7日，联发科与台积电联合宣布，联发首款采用台积电3nm工艺生产的天玑旗舰芯片开发进展顺利，目前已成功流片，预计于2024年量产。

联发科技于2002年11月份发布的“天玑9200”，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺。而今年下半年即将发布的“天玑9300”，据说会继续沿用台积电4nm工艺，则可推测2024年的3nm旗舰芯片可能命名为“天玑9400”。有博主表示，“天玑9400”基于台积电3nm，目前已成功流片，ARM公版架构，不知是否是4*X5+4*A730全大核阵容。总的来看，此次联发科成功流片的应该就是天玑9400。该博主还表示，骁龙8G4目前也基于台积电3nm，CPU和GPU全上自研，CPU2*Phoenix L+6*Phonenix M，均将有不小的变化。由此可以预见，在下一代处理上，安卓旗舰处理器将有不小的改变，并且均采用3nm制程技术。

“天玑9200”参数据台积电介绍，3nm制程技术不仅为高性能和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功率以及良品率。与5nm制程技术相比，3nm制程技术的逻辑密度增加60%，在相同功率下速度提升18%，相同速度下在功耗降低32%。台积电的3nm工艺于去年宣布正式量产，不过由于产能有限，加上报价高昂，首批客户只有苹果公司，苹果公司的订单占据了台积电3nm制程节点90%的初期订单量。由往年规律，苹果的3nm芯片A17 Bionic和M3将于今年发布，分别用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，以及新款Macbook机型上。联发科总经理陈冠州表示，联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于用全球最先进的技术为使用者打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰芯片的优异设计得以充分体现，提供全球客户高性能、高能效且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的使用者体验。台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示，多年来，台积电与联发科技紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，台积电也很荣幸能继续在3nm及更先进的技术上携手合作。台积电与联发科技在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等设备，让全球使用者零距离享受无与伦比的体验。联发科技与台积电长期保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗的高能效旗舰芯片，赋能全球终端装置与设备。

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