国内及国外氮化铝陶瓷基板企业盘点

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氮化铝（AlN）是唯一一种技术陶瓷材料，具有极高的导热性和优异的电绝缘性能。近几年来，氮化铝陶瓷基板市场发展迅速，有AlN陶瓷基板市场数据呈现，2022年全球AlN陶瓷基板市场规模到达到了4.05亿元（人民币）。针对未来几年AlN陶瓷基板市场的发展前景预测，预估到2028年市场规模将以10.63%的增速达到7.33亿元。目前国内外生产氮化铝陶瓷基板有企业主要有哪些？他们的经营现状又是怎样的？

凭借多年在氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺的独创性和先进性，华清电子所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，完全掌握了氮化铝陶瓷基板制备核心技术，填补了国内空白，产品经过市场多年验证，已达到国际领先水平，并通过ISO9001、ISO1400、SGS、欧盟等各项认证。

（图源：福建华清电子）

目前，华清电子的产品在国内陶瓷基板占有率领先，并拥有中国电子科技集团下属多个研究所、中国航天科技集团、凯德科技、光峰光电、禹龙通、比亚迪、华为、中兴等一批优质客户。

1968年始建于陕西凤县，1982年迁至合肥，43所是国家唯一定位于混合集成电路的专业研究所，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显综合优势并引领行业发展。43所致力于“系统装备小型化”，业已成为在国家重点工程有大作为、自主可控有大贡献、微系统要素最齐全的现代化研究所。

（图片来源：中电科43所）

43所为行业提供混合微电子相关产品与服务，主要从事微系统与组件、混合集成电路、电子封装与材料、智能装备等业务，是国内军工市场中以DC/DC电源产品为主导的功率电子领域和以金属封装外壳产品为主导的先进封装领域的最大供应商，是国内LTCC/氮化铝基板、功率驱动电路、信号电路、电子窑炉等产品的知名供应商，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显的综合优势并引领国家行业发展。

成立于1970年，2014年在深交所上市（股票代码：300408），是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。潮州三环产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。潮州三环被评为国家高新技术企业、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年名列中国电子元件百强前十名。

（来源：潮州三环）

成立于2009年，注册资本8000万元人民币。中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

中瓷电子主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。中瓷电子的电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

成立于2017年，正天新材主要业务是氮化铝、氮化硅陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务，主要用于电机动力系统中电子元件上功率模块内的覆铜陶瓷基板，其产品的热导率高、弯曲强度高，使电力电子模块的寿命延长十倍之多。正天新材在生产加工方面，拥有多条大型流延生产线，从流延、裁切、冲孔、静压、热切至烧结成型是国内拥有完整加工链的公司。

正天新材Φ308mm*1.0mm氮化铝陶瓷基板

被称为“国内唯一同时具备氮化铝粉体、氮化铝多层线路板、氮化铝结构件量产生产线的”企业。成立于2013年，是一家具有活力的初创型企业，专业从事高性能氮化铝粉体、生瓷片、钨浆料、基板、氮化铝多层高温共烧器件及相关产品研发、生产及技术成果转让。

成立于2018年7月。臻璟是以致力于发展中国氮化铝行业为事业目标而创立，臻璟的核心产品氮化铝（AlN）粉体，氮化铝陶瓷基板、高频导热基板及其元器件制造是目前国家鼓励和重点支持的朝阳产业，是国家强基工程关键基础材料。

日本德山Tokuyama Group最初成立于1918年，前身为Nihon Soda Kogyo Co.,Ltd.。生产氮化铝粉体及基板。采用独创的还原氮化法生产杂质极少的氮化铝粉末，年产能达840吨。

德山的高纯度氮化铝粉末具有与各种半导体相似的优良导热性、高电绝缘性和热膨胀性等特性，是理想的烧结体原料。主要用作半导体等因受热而动作不稳定的电子零件的散热材料。提供产品包括氮化铝粉末、颗粒和粉末烧结。

日本丸和公司MARUWA成立于1973年4月5日，MARUWA不仅致力于从材料开发，板材成型到材料烧制的生产一体化，还可以结合层压、薄膜、金属化，同时烧制和电路设计等技术，针对顾客实际需求，提供定制产品。

丸和氮化铝陶瓷基板

丸和自1985年开始生产氮化铝(AlN)基板，以在氧化铝基板制造中培养的材料技术，板材成型和烧制技术为基础，建立了稳定的氮化铝（AlN）大规模生产体系。利用陶瓷基板技术开发出的高导热氮化铝填料，产品广泛用于导热胶，导热垫片等导热材料（TIM）产品，以及金属基板涂层，半导体封装等领域。

东洋炭素于1941年成立，上海东洋炭素为日本东洋炭素在中国公司，成立于1994年，生产有高导热氮化铝粉体。

高导热氮化铝烧结粉凭借高导热、绝缘、低介电常数和介电损耗，AlN材料广泛应用于电子和半导体行业所需散热基板、耐化学和等离子体腐蚀部件等。

CeramTec（赛琅泰克）集团是高科技陶瓷的世界领先制造商之一，专门从事陶瓷材料部件、元件和产品的开发、生产与供应。是一家业务遍及全球的特种陶瓷制造商和供应商，在美洲、欧洲和亚洲设有生产基地和子公司。

CeramTec表示，电子电力模块必须满足越来越高的要求，越来越多的应用都要求耐高温或小型化方面的提升。而HP系列氮化铝基板比上一代产品的抗弯强度提升40%以上，直接有利于电源模块的耐候性，其比PCB材料更高的热导、耐温和绝缘能力也更适用与无源期间、大功率LED或片式电阻等。

Accumet Materials,Co.是一家领先的金属和陶瓷制造商和工程公司，供应各种粉末形式的材料，并提供定制的粉末加工服务。Accumet现在提供全系列的氮化铝粉末，还提供标准尺寸的氮化铝陶瓷基板、定制部件和薄膜材料。

CoorsTek是一家已有百年历史的先进陶瓷制造企业，共领导了300多种工程陶瓷材料的开发，在日本，欧洲和美国设有区域研发中心，为航空航天、汽车、化学、电子、医疗、冶金、石油和天然气、半导体和许多其他行业生产技术陶瓷。其在全球拥有50多个工厂，为几乎所有行业生产先进的陶瓷部件。CoorsTek总部和主要工厂位于美国科罗拉多州的Golden，靠近丹佛西部的山麓。

第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛将围绕高导热陶瓷基板粉体、流延成型工艺与设备进展、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与新型烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、半导体封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。

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