玻璃基——Mini/Micro LED的“好搭子”？PCB、硅基、玻璃基三大背板技术比较

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在UDE2023第四届国际半导体显示博览会上，沃格亮相现场并展出了多款玻璃基Mini LED产品，包括12.3’’玻璃基Mini LED车载灯板、12.3’’玻璃QD板等。作为专业玻璃基Mini LED背光解决方案供应商，沃格深入建设和研发MLED玻璃基板产品。

今年二月份，目前全球MLED显示产业链专用玻璃基板产品的“最大单体”项目——沃格集团旗下江西德虹显示年产524万平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板项目封顶仪式在沃格集团总部江西新余成功举行，再一次印证了沃格对玻璃基MLED显示产品的巨大投入与研发。

目前，京东方、TCL华星、三星、创维、友达、天马等显示产业链巨头都推出了玻璃基板MLED显示产品，那么玻璃基板究竟是不是Micro LED的最佳拍档？与其他背板技术相比，玻璃基又有何优势呢？

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Micro LED：“PCB，我们不合适！”

随着多年来显示技术的迭代，LED显示进入到到“更小间距”，如P0.3毫米以下、“更小LED晶体”，如20微米的Micro LED颗粒等技术标准时代，技术成熟、成本低、供应充沛的PCB基板逐步丧失了其优势，原因在于Mini/Micro LED显示技术对PCB电路板的精度要求越来越高。

在此情况下，倘若PCB板越是向超薄、高精度发展，其成本越是大幅度提升。这就导致应对Mini/Micro LED应用时，其成本和技术难度甚至会超过玻璃基板TFT产品，从而失去成本竞争力。

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更适合AR体质的硅基背板技术

硅基背板技术是以CPU等IC产品的大规模集成电路单晶硅作为背板，承载Micro LED晶体的驱动任务，其好处是精度极高、电气性能极高、技术上也高度成熟，但是其单位面积背板成本也极高，且极难大尺寸化。因此，硅基Micro LED能满足AR等微小尺寸显示需求，多适用于光波导AR显示中Micro LED核心显示芯片。

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玻璃基——Mini/Micro LED的好拍档

既然上述如此，那么从数英寸到数十英寸的显示尺寸范围内的Micro LED产品仍需一种其他的背板来同时满足技术和成本上的需求——玻璃基或树脂基板应运而生，成为Micro LED直显产品理想的背板技术选择。

从目前看来，车载、手持、IT等市场选择玻璃基有着其自身特性的原因，如玻璃基板在导热性能更好，且受热后的热稳定性、物理变形更小；特别是采用TFT工艺的玻璃基板在光滑和平整性上突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率；玻璃基板在同等物理和电气性下，也更易超薄化，对背光应用更为友好等等。

除此之外，也是因为PCB基板具有缺陷和MLED的技术特点，同时玻璃基板在平板显示产业已经建立庞大的产能、成熟的技术，使得行业内各企业在研发上逐渐拥抱玻璃基技术。

总而言之，玻璃基板的加速落地，将成为Mini/Micro LED显示的一大助力，与巨量转移和MIP封装一起，构成Mini/Micro LED显示链条的重要技术与材料支撑点。

致力于Micro LED量产化与商业化，打通Mini/Micro LED全产业链，UDE2024第五届国际半导体显示博览会将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心举办。本届展会规模升级至80000㎡，集结Mini/Micro LED上中下游全产业链行业标杆，融汇产业创新，涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域，届时预计将有超千家品牌展商和60000+观众到达展会现场，为您带来全新“声光视讯显”生态盛会。

作为历届UDE主攻方向之一，Mini/Micro LED同样也是本届UDE2024的重中之重。针对Micro LED巨量转移、全彩化难题，UDE2024整合Mini/Micro LED显示全产业链，集Mini/Micro LED检测修复设备、巨量转移设备、关键性能材料、芯片、驱动IC、面板、封装模组、终端应用于一展，广邀行业龙头企业，致力于推动Micro LED实现商用化落地。

参展品牌精选

此外，UDE2024主办方与拥有连续13年超一百多个国家及地区的海外买家组织经验的闻信展开友好合作，为全球企业搭建起合作洽谈、贸易沟通的桥梁，预计引进全球一百余个国家及地区的优质买家团，建立全国资源丰富、互动紧密、具有产业活力的显示采买优质平台。

往届现场盛况

2024年2月26-28日 深圳福田会展中心

期待与您明年相见！

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关于UDE2024

由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UDE2024）吹响半导体显示产业开年大展的号角，将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕，新年伊始，提前把握国内外商机。

五年之际，UDE2024展会规模再度升级至80000㎡，预计观众数量逾60000名、超千家参展品牌，高举“前沿技术风向标、中外商贸互通桥”旗帜，搭建起海内外商贸互通桥梁。聚焦智慧显示、创新应用、 Mini/Micro LED、关键设备、性能材料、泛半导体智慧工厂六大主题，纵向打通半导体显示上中下游全产业链和国内外商业买家，展示范围涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域，为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。

展会主要信息

时间：2024年2月26-28日

地点：深圳福田会展中心

展馆：1号馆、2号馆、6号馆、7号馆、8号馆、9号馆

主办方联系方式

电话：

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邮箱：

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