重磅嘉宾 | 彭彪：深紫外超快激光在宽禁带半导体行业的应用优势及前景

文章内容来源“激光加工”公众号

当前，激光微加工是一个快速发展的领域，正迅速革新着整个工业和科学领域的生产过程。随着高端制造时代到来，精密和微细加工领域的应用是激光加工的重点应用方向，微电子、3C/5G、新材料、穿戴式电子设备、医疗装备、航空航天、新能源汽车、光伏、OLED等现代显示行业、增材制造、生命科学、科研领域等诸多产业对于激光精密加工需求旺盛。

在此背景下，拟定于PME CHINA国际精密加工技术博览会（10月9-11日）同期举行的“先进激光技术在微电子行业中的应用”论坛将围绕激光在精密微电子行业的发展现状、未来前景、产业面临的挑战等话题，邀请业界专家和企业代表共同探讨，分享案例，为这一前沿技术及其应用方向指点迷津。

嘉宾风采

彭彪  研发中心总监

泰尔智慧（上海）激光科技有限公司

演讲题目

深紫外超快激光在宽禁带半导体行业的应用优势及前景

演讲摘要

宽禁带半导体材料精密加工与传统硅材料存在较大差异，具有硬度大、带宽大、脆性等特性，更难实现高精密高质量加工。深紫外超快激光具有极短波长、极短脉宽的双重优势，显著提升了超宽禁带半导体材料的高质量加工质量和效率，包括碳化硅、氮化镓、金刚石等。深紫外超快激光制造将为宽禁带半导体加工提供解决方案，必将助力赋能宽禁带半导体行业的发展。

嘉宾介绍

彭彪，长春光机所半导体专业毕业，10多年的工业激光从业经验，历任国内多家知名光电企业研发负责人。

论坛主题

"光“制造赋能微电子产业变革

论坛时间及地点

2023年10月9日（下午）

上海世博展览馆

主办单位

中国光学学会激光加工专业委员会

镭赛传媒

汇捷通展览（上海）有限公司

论坛主席

唐霞辉教授

华中科技大学

激光加工国家工程研究中心副主任

议题方向

1.超快激光创新技术在脆性材料加工领域的解决方案

2.难加工和异性材料的激光焊接解决方案

3.“光”制造赋能半导体产业转型升级

4.激光微纳加工：微电子行业提质增效的利器

5.激光在微电子行业面临的机遇和挑战

（印刷电路板）和FPC（柔性电路板）行业的激光应用解决方案

7.“激”流勇进 “智”造先行

统筹/审校丨Betty

封面/排版丨仲凤元

PME CHINA

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