EeIE智博会精彩回顾 | 六条主题参观路线之半导体装备

新起点，新征程，2023智博会于8月29日至31日在深圳国际会展中心重磅启幕。

本届智博会紧紧围绕智能装备产业发展战略，以“智能改变未来、产业促进发展”为主题，在深圳国际会展中心1、3号展馆举办，展出面积4万平方米，设置七大展区，涵盖工业机器人及集成应用、SMT及半导体设备、工控核心零部件及运动控制、激光及加工技术设备、机器视觉、智能物流仓储、储能产业及数字制造七大主题，呈献装备工业未来版图。

为提升观众参观体验，EｅＩＥ智博会组委会特意为观众定制了６条不同主题的参观路线，分别是：智慧工厂＆新能源、机器人＆智能制造、高端ＳＭＴ、半导体装备、检测设备、工控核心零部件。

今天小智为大家带来的是第四条线路——半导体装备代表企业：新益昌、劲拓股份，快来一睹为快吧！

劲拓股份

  Mini LED专用回流焊针对其产品工艺对每个加热区、风道、定向设计，可实现更小的炉腔截面风温偏差；特制的加热模块可快速提高加热效率；冷却区长度达1510mm，使得冷却斜率满足Mini LED焊接工艺。

 劲拓Mini LED 专用视觉检测设备（AOI&SPI）采用全新平台，纳米级精度，全自动AI深度学习智能算法让编程自动化，进一步提升定位和检测的精度，可轻松解决LED焊接缺陷、共面性等检测问题；SPI的锡膏检测精度能达到1μm，满足客户更高精度的场景应用需求。