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为什么在Micro LED封装技术中选择MiP?国内LED显示龙头利亚德这样说……

来源:世展网 分类:光电行业资讯 2023-09-21 09:32 阅读:2653
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2026年深圳半导体显示博览会UDE

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近期,利亚德公开了投资者关系活动记录表,其中提到关于Micro LED的扩产计划。利亚德指出,公司Micro LED生产基地-利晶的产能今年已经扩产到1600KK/月(KK为100万)。作为国内LED显示龙头企业,利亚德目前的Micro LED订单已超去年全年,其MIP显示封装技术作为公司Micro LED的战略性发展方向,目前已经取得良好的成绩,饱受行业认可。

那么利亚德为什么选择MIP技术作为Micro LED的发展方向呢?在近期投资者提出的“COB和MiP两种技术路径公司为什么选择了MiP”的问题中,利亚德给出了答复。

降本——产品大规模应用的必然趋势

图源:UDE2023 利亚德展台

在利亚德对此问题的回复中,“降本”是他们的核心要义。利亚德方指出,“目前两种方式都可以实现Micro LED的生产,但两者在设备和工艺上有很大不同。我们采用MiP方式最核心的一个考虑就是以Micro LED降本为目标。”

对于Micro LED来说,原材料成本中占比最高的是芯片,芯片越小理论上其成本越低,而对于更小尺寸的芯片,MiP的良率优势更加明显

此外,利亚德还认为从长期来看,Micro LED要想实现大规模的应用,降本是唯一的方式,因此芯片小型化则成为必然趋势,为更快提升Micro LED的良率,公司战略性选择了MiP并持续提升MiP工艺技术

今年以来利亚德通过多个方面对Micro LED成本进行优化,有效降低了Micro LED显示屏的成本,目前P1.2~P1.5 Micro LED成本已低于金线灯LED价格。

MiP封装技术的降本优势

图源:UDE2023 晶台展台

随着小微间距LED市场的需求增加,从长期来看,LED直显行业的市场扩大,特别是超微间距的市场发展必须以“成本下降”为前提。

在这方面,MiP有着以下几大优势

可以覆盖当前P0.9、P1.2、P1.5小间距产品,甚至可以向上覆盖至P3.0间距指标内的产品。更广泛的产品覆盖范围可以使其不必为每一个间距指标推出一个“封装规格”,因此通过在成熟间距线上的规模应用,MiP能够快速的降低成本。

2.MiP技术在晶圆检测、封装的巨量转移、终端的设备和工艺通用,检测与修复等方面都具有“工艺更友好、难度更低、良率需求更低”的优势。结合在点像素晶圆成本上,Micro LED技术比Mini LED和常规LED颗粒具有的制造效率优势,MiP很可能表现出“逐产业链环节累计的成本优势”。

3.在终端厂商的“产线”改造方面MiP也具有优势。无论终端企业此前产线布局是面向COB还是SMD、IMD封装,M都可以低成本的衔接MiP封装器件。这为行业下游节约了大量重复投资,并有利于中小企业集中一种工艺,实现全产品线布局。

因此从成本优势看,MiP竞争力明确。目前在2021-2023年的发展速度看,MiP已经表现出“更多的友好性”、“更快的进步趋势”,以及率先解决成本问题的可能性,也获得了更迅猛增加的行业支持力量。

往届UDE展会已有多款MiP及COB封装一体化产品亮相现场,为我们带来了丰富的产品生态。致力于Mini/Micro LED商业化进程加速,打通Mini/Micro LED全产业链,助力上中下游协同一体化发展,UDE2024第五届国际半导体显示博览会将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心盛大举办。本届展会规模升级至80000㎡,集结Mini/Micro LED上中下游全产业链行业标杆,融汇产业创新,包括上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域,届时预计将有超千家品牌展商和60000+观众到达展会现场,为您带来全新“声光视讯显”生态盛会。

往届现场Mini/Micro LED产业链产品

UDE历时五载,积累海量行业资源,集结行业标杆企业,TCL、海信、三星、利亚德、TCL华星、BOE、天马、晶台、沃格、大族激光、海目星、小米、海尔、创维、诺瓦星云、惠科、芯视元、镭昱、鸿利显示、广东中强精英、瑞丰光电、南京惠华、维斯特、盟拓、海拓、柯尼卡美能达、华源智信、万福达、广晟德、道达、纳晶、康美特、德莎、大为新材料、晶能、福英达等一系列Mini/Micro LED产业链上中下游企业来到UDE展会现场,展示涵盖检测修复设备、巨转设备、驱动IC芯片、性能材料、面板模组、终端应用等产品,为您呈献了解Mini/Micro LED产业的一站式前沿技术展示平台。

Mini/Micro LED作为本届UDE2024的聚焦点,针对Micro LED巨量转移、全彩化难题,整合Mini/Micro LED显示全产业链,集Mini/Micro LED检测修复设备、巨量转移设备、关键性能材料、芯片、驱动IC、面板、封装模组、终端应用于一展,广邀行业龙头企业,致力于推动Mini/Micro LED实现商用化落地。

往届现场盛况

2024年2月26-28日 深圳福田会展中心

期待与您明年相见!

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关于UDE2024

由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会(简称:UDE2024)吹响半导体显示产业开年大展的号角,将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕,新年伊始,提前把握国内外商机。

五年之际,UDE2024展会规模再度升级至80000㎡,预计观众数量逾60000名、超千家参展品牌,高举“前沿技术风向标、中外商贸互通桥”旗帜,搭建起海内外商贸互通桥梁。聚焦智慧显示创新应用、 Mini/Micro LED关键设备性能材料泛半导体智慧工厂六大主题,纵向打通半导体显示上中下游全产业链和国内外商业买家,展示范围涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域,为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。

展会主要信息

时间:2024年2月26-28日

地点:深圳福田会展中心

展馆:1号馆、2号馆、6号馆、7号馆、8号馆、9号馆

主办方联系方式

电话:

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电话:13248139830(展商名录咨询)

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