玻璃行业资讯更多

2×1200t/d光伏压延玻璃生产线项目落户山东德州

2024-03-27 19:06

期价创7个月新低，现货又开启新一轮降价......玻璃跌势何时休？

2024-03-26 18:39

浮法玻璃企业库存缓增，产能利用率提升

2024-03-23 07:39

总投资30亿元！内蒙古一超薄高透光伏玻璃项目开工建设

2024-03-19 18:08

玻璃周刊|足不出户知天下，中国玻璃网精编（2024.03.11-03.17）

2024-03-17 21:41

原片企业持续累库利润对比上周有所下降

2024-03-15 18:27

对话新质生产力丨打破垄断，做强“玻璃领域皇冠上的明珠”

2024-03-12 18:27

【海通期货】纯碱玻璃专题报告20240226：纯碱季节性垒库，玻璃震荡下行

2024-02-28 19:06

12月点火！本溪玉晶玻璃拟新建光伏玻璃产能

2024-02-28 19:06

光伏安装面积不低于35%，某地发布首个住宅屋顶光伏“强装令”

2024-02-23 20:28

玻璃厂家“以涨促销”去库存？

2024-02-21 17:53

卡塔尔一集团将投资2.4亿美元在印度新建浮法玻璃厂

2024-02-01 17:48

重庆发布地标《玻璃工业大气污染物排放标准》

2024-01-31 20:18

GMIC获得资金用于研究电子玻璃制造

2024-01-31 20:18

【国际】英特尔推出封装用玻璃基板

来源：世展网分类：玻璃行业资讯 2023-09-21 18:05 阅读：4197

2025年广州国际玻璃展览会CGE

2025-08-22-08-24

距离102天

近日，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。

英特尔指出，该玻璃基板可以承受更高的温度，图案变形减少 50%，并具有超低平坦度，可改善曝光深焦，并具有极其紧密的层间互连覆盖所需的尺寸稳定性。

英特尔公司看好玻璃材质的刚性以及较低的热膨胀系数，英特尔院士暨组装与测试总监 Pooya Tadayon 指出，玻璃基板有很大优势，用来降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。使用玻璃材料能够提高芯片供电效率，互连密度可以提高 10 倍，将带宽近翻倍提升至 448G。他强调，玻璃基板将逐渐普及，并与有机材质基板共存。

英特尔计划于 2026~2030 年进入量产阶段。业界分析，英特尔下一代玻璃基板先进封装解决方案，可提供更大面积、更具效能的封装服务，此举将掀起全球半导体封装新一波革命。编辑 | 中玻网

本公众号原创以及整合的文章，请转载时务必标明文章来源。

免责声明：

以上观点不代表“中玻网”立场，本公众号文章版权归原作者及原出处所有。内容为作者个人观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责，本公众号只提供参考并不构成投资及应用建议。但因转载众多，或无法确认真正原始作者，故仅标明转载来源，如标错来源，涉及作品版权问题，请作者与我们联系，我们将在第一时间处理，立即更正或者删除有关内容，谢谢！