由于球形氧化铝粉具有良好的导热性能、优秀性价比，是目前市场热界面材料中大批量使用且使用占比较高的导热填料。球形氧化铝形貌呈现为规则球形结构，粒径通常在几微米到几十维米范围内，主要通过液相沉淀法、高温等离子体法、喷雾热解法等路线制备。以球形氧化铝为填料时，颗粒的球形度越高，其表面能就越小，表面流动性也就越好，能够与聚合物基体更加均匀的混合，混合体系流动性更好，成膜后制备得到的复合材料均匀性更好。新能源汽车及5G等高耗能领域推动球形氧化铝在热管理领域的应用，球形氧化铝需求增多，市场持续扩容。除了作为导热材料外，球形氧化铝在先进陶瓷、催化、研磨抛光、复合材料等方面也有极为广泛的应用，市场前景广阔。根据QYResearch统计，2023年，全球球形氧化铝填料市场规模大约为3.98亿美元，预计2029年将达到685亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.5%。全球范围内，球形氧化铝填料主要生产商包括电化株式会社、百图高新、雅都玛、昭和电工、新日铁住金、矽比科、天津泽希矿产、联瑞新材、Daehan Ceramics、壹石通、凯盛科技、Dongkuk R&S、益新矿业科技和苏州锦艺新材料等。目前，全球核心厂商主要分布在日本、韩国和中国。其中就产值而言，日本和中国两大地区占据了超过80%的市场份额。2018-2021年，日本是主要产地，平均份额占据了50%。2021年后，随着国内百图高新和联瑞新材等企业产线的扩建，逐步占据了日本和韩国的市场份额。到2023年，中国产值份额超过了45%，未来几年，中国将占据着主要的市场份额。就产品类型而言，目前30-80μm是最主要的细分产品，占据大约46%的份额。就产品类型而言，目前热界面材料TIM是最主要的需求来源，占据大约49%的份额。当用作热界面材料时，球铝填料可用于导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶和导热凝胶等。其中热界面材料的主要供应商包括陶氏化学、松下、派克汉尼汾、信越化学、汉高、Fujipoly和杜邦等。目前，拉动球形氧化铝需求的终端应用主要是光伏电池、新能源汽车动力电池、5G通讯/高端电子产品、芯片封装等。业内已有多家企业采用球形氧化铝进行芯片封装，如Resonac、联瑞新材、安徽壹石通等。同时，球形氧化铝未来的发展趋势主要是高纯度、低放射性。资料来源：恒州博智QYR，由【粉体技术网】编辑整理，转载请注明出处！产品推荐
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