半导体合集：前沿技术、产品方案、会议议程尽在掌握！

深圳市艾兰特科技有限公司

锐德热力设备（苏州）有限公司

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深圳市深微智控有限责任公司

Yamaha Motor IM (Suzhou) Co.，Ltd.

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

辉视科技（深圳）有限公司

尼康仪器(上海)有限公司

深圳市美锐精密电子有限公司

深圳科宏健科技有限公司

温州科菱环保科技有限公司

东莞市嘉和净化实业有限公司

深圳市欧瑞特实业有限公司

深圳市富滤业技术有限公司

深圳市汉狮精密自控技术有限公司

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日东智能装备科技（深圳）有限公司

广州奥泰斯工业自动化控制设备有限公司

深圳市美凯能科技有限公司

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深圳市日联科技有限公司

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

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深圳市识渊科技有限公司

洁创贸易(上海)有限公司

宝拉仪器仪表商贸(上海)有限公司

深圳市华显光学仪器有限公司

快克智能装备股份有限公司

苏州维嘉科技股份有限公司

深圳市新迪精密科技有限公司

深圳市轴心自控技术有限公司

深圳市海特奈德光电科技有限公司

半导体制造技术大会——

论坛一：先进晶圆制造论坛

2023年10月11日3号馆，封测剧院1，3D169

会议主题：车规级芯片

时间

主题

演讲嘉宾

13:00 - 13:05

领导致辞

工业和信息化部国际经济技术合作中心

13:05 - 13:30

显示芯片带来的中国成熟晶圆工艺的发展机遇与挑战

周华，首席分析师

13:30-14:00

晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇  

赵斌博士，战略与市场副总裁，粤芯半导体技术股份有限公司

14:00-14:30

先进IP提升汽车芯片的可靠性和良率

王迎春，新思科技，工程应用高级总监

14:30-15:00

7nm高性能车规芯片多域融合算力能力

蒋汉平博士，副总裁兼产品规划部总经理，芯擎科技

15:00-15:30

电子大宗气体的国产替代午休

陈闻翊，产品市场总监，宏芯气体(上海)有限公司

半导体制造技术大会——

论坛二：SiP及先进封装论坛2023年10月11-12日3号馆，封测剧院2，3F180

10月11日

会议主题：车规级芯片

主持人：寿爱华，副秘书长，深圳市半导体行业协会

时间

主题

演讲嘉宾

10:00-10:05

致辞

常军锋，秘书长，深圳市半导体行业协会

10:05-10:35

助力半导体产业链超越摩尔、发展SiP Fabless 新模式

王序进院士 深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长

10:35-11:05

板级封装技术推动异质异构集成发展

林挺宇博士，副总经理 ，广东佛智芯微电子技术研究有限公司

11:05-11:35

全“芯”视觉检测-伟特托盘进料视觉检测方案

何洪道，中国区总经理，伟特测试系统（苏州）有限公司

11:35-12:05

日东半导体封装设备国产化应用

王永刚 ，研发经理，日东智能装备科技（深圳）有限公司

午休

13:30-14:00

车用模组微小化封装技术

沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司

14:00-14:30

半导体划片制程及精密点胶工艺分享

周云，精密切割事业部总监，深圳市腾盛工业设备有限公司

14:30-15:00

聚焦离子束FIB在半导体封装中的应用

张智寰，研发工程师，深圳市八六三新材料技术有限责任公司

15:00-15:30

新能源时代的半导体封测技术和趋势

顾展羽，资深TPM经理，通富微电子股份有限公司

15:30-16:00

摩尔精英SiP技术解决方案

蔡昕宏，供应链云营运总监，无锡摩尔精英微电子技术有限公司

10月12日

会议主题：AI&5G芯片

时间

主题

演讲嘉宾

10:00-10:05

开场白

10:05-10:35

先进封装在存储器件中的应用

黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任

10:35-11:05

AI 算力热潮下先进封装产业新机遇

高瑞锋，华天科技（西安）投资控股有限公司，技术市场中心副总

11:05-11:35

SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案

熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司

11:35-12:05

高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展

孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司

午休

13:30-14:00

从先进封装到先进微系统集成

李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司

14:00-14:30

异K&S高速高直通率的SIP贴片解决方案

王琼安，中国区产品总监，库力索法半导体（苏州）有限公司

14:30-15:00

后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局

马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司

15:00-15:30

针对超细间距SiP封装和ESG解决方案

刘锡锋，中国业务开发经理，上海贺利氏工业技术材料有限公司

15:30-16:00

人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战

林海鹏，产品总监，深圳市正鸿泰科技有限公司

半导体制造技术大会——

论坛三：化合物半导体封装分论坛

2023年10月12-13日3号馆，封测剧院1，3D169

10月12日

时间

主题

演讲嘉宾

9:50-10:00

嘉宾致辞

10:00-10:30

化合物半导体芯片封装需求分析与技术探讨

周利民,迈锐斯自动化（深圳）有限公司/MRSI Systems 总经理/战略营销高级总监

10:30-11:00

生态共携手，同享碳化硅辉煌未来

刘红超,安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家

11:00-11:30

氮化镓微波功率器件的研究与应用

敖金平,宁波铼微半导体有限公司董事长/ 江南大学教授

11:30-12:00

650V硅基氮化镓器件结构与工艺研发

林信南,北京大学先进电子器件深圳市重点实验室 主任、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事

12:00-13:30

午餐/参观展会

13:30-14:00

碳化硅栅氧技术及未来挑战

王德君 大连理工大学教授

14:00-14:30

VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用

莫庆伟博士 老鹰半导体首席科学家

14:30-15:00

碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展

王禹,ULVAC株式会社

15:00-15:30

面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发

梁超博士 江苏博睿光电股份有限公司副总经理

15:30-16:00

GaN功率器件动态导通电阻测试技术研究

贺致远,工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队总师

16:00-17:00

圆桌对话