华为公开光通信专利：可降低光模块尺寸、成本及功耗

根据国家知识产权局官网显示，华为技术有限公司最近又新增了多项专利信息，其中有一项涉及到光通信技术领域。名为“一种光芯片、光模块及通信设备”，公布号为CN0A。

根据专利摘要显示，本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备，光芯片包括：半导体衬底，以及位于半导体衬底之上的硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器。光电探测器包括：锗本征结构，以及位于锗本征结构两侧的P型掺杂区和N型掺杂区；锗本征结构、P型掺杂区和N型掺杂区集成于硅波导层内。氮化硅波导层位于硅波导层背离半导体衬底的一侧，电光调制器位于氮化硅波导层背离半导体衬底的一侧。本申请实施例中的光芯片的集成度较高，将该光芯片应用于光模块中，可以降低光模块的尺寸、成本及功耗。

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