报告专栏丨“第三届陶瓷基板与半导体封装高峰论坛”精彩报告出炉！

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随着我国新型产业迅速发展，各种电子功率器件、半导体封装、5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等各类基板及陶瓷覆铜板在许多关键领域和新型产业中应用，成为半导体功率器件主要封装材料，市场前景广阔。

“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月13日在深圳隆重举办，同期（14-16日）举办“2022深圳国际先进陶瓷展览会”。

本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题， 邀请了知名大学、中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板制备技术及半导体封装应用的盛会，促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板产业的高质量发展。

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论坛八大主题

主题一  陶瓷基板粉体技术

高纯度、低氧含量、粒径均匀且具有良好成型性和烧结性能的AlN、Si3N4粉体对高导热陶瓷基板性能至关重要，本届论坛报告将全面比较分析近几年国内外在陶瓷基板粉体品质及制备方法方面取得的新成果。

主题二  陶瓷基板流延成型工艺

流延成型是厚至1毫米的陶瓷基板和薄至几微米的陶瓷膜带的主流成型方法，无论是Al2O3、ZrO2等氧化物陶瓷基板还是当下市场上供不应求的AlN、Si3N4基板，其流延素坯质量对后续基板烧结质量十分关键。因此，陶瓷基板流延工艺调控及流延设备是本届论坛重点之一。

主题三  陶瓷基板烧结技术

氮化铝和氮化硅基板的致密化烧结技术及烧结炉，既是行业内普遍关注的焦点，又是高导热基板制备工艺中最为关键的一个环节，本届论坛报告将分析解答高质量氮化铝和氮化硅基板的烧结工艺与烧结设备的要求。

主题四  电子封装陶瓷基板金属化工艺

流延成型和烧结后的陶瓷裸板的金属化工艺包括DBC、AMB、DPC、LTCC、HTCC等，对于高导热AlN、Si3N4基板主要采用的活性金属键合法（AMB）和直接电镀铜 (DPC)；本届论坛将对陶瓷基板金属化工艺方法及应用进展进行深入的分析与阐述。

主题五  大功率半导体陶瓷覆铜板

高导热高强度陶瓷基板广泛应用于IGBT和大功率LED半导体封装，特别是有关AlN、Si3N4陶瓷覆铜板的半导体封装技术，及其热稳定性和可靠性的封测与评价，本届论坛资深行业专家将做系统深入的分析报告。

主题六  高性能低成本氧化铝陶瓷基板

 氧化铝陶瓷封装基板成本低、应用面广、市场规模大。因此，氧化铝基板批量化制备技术和基板性能的进步和发展，也是本届论坛的关注重点之一。

主题七  半导体封装陶瓷材料及性能评价

半导体封装领域中陶瓷基板材料的制备工艺、显微结构、力学热学电学性能的相互关联性，以及后续陶瓷覆铜板的各项性能的检测评价，是本届论坛的一个重要关注点。

主题八  陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、风力发电、光伏产业、人工智能等行业对电子封装陶瓷基板的需求巨大，其市场状况及未来发展趋势，是本届论坛的关注重点之一。

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论坛拟邀报告

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氮化铝粉体制备与评价及其在半导体行业应用

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高性能氮化硅粉体快速燃烧合成新技术

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氮化硅陶瓷基板流延成型与烧结技术新进展

4

封装基板的AMB与DPC覆铜工艺与评价

5

半导体封装陶瓷基板可靠性的最新研究进展

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IGBT半导体功率器件及陶瓷基板应用状况

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功率器件用陶瓷基板及金属化技术

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高性能低成本氧化铝基板制备及产业发展

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高导热氮化铝基板金属化封装与应用

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新型精密流延机在陶瓷基板中的应用

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陶瓷基板金属化设备解决方案

更多精彩报告将陆续发布，敬请期待！

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时间地点

报到时间：2022年9月12日

论坛时间：2022年9月13日

论坛地点：深圳维纳斯皇家酒店

(地址：广东省深圳市宝安区沙井镇沙井路118号)

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组织机构

主办单位

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯展览有限公司 

协办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

陶瓷3D打印产业联盟

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参会注册

2022年 8月1日 前报名即可享受 2300元/人 优惠价！

早

鸟

价

会务费：2600元/人

参会及赞助事宜请联系 

联系人：杨冉  女士   

电话：18321335752

邮箱：yolanda.yang@unirischina.com 

会务费请汇款至以下账号：

户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司

开户行：华夏银行上海分行闸北支行

账号：10559000000130511

注：①请在备注栏中注明“陶瓷基板与半导体封装论坛”及参会人员姓名。②会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

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展会参观

聚焦前沿

赋能高端制造业革新

/ 2022.9.14-16

论坛同期将举办2022深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会。由新之联伊丽斯（上海）展览有限公司与广州光亚法兰克福展览有限公司联合举办。本届展会涵盖材料、粉末冶金、先进陶瓷、增材制造、设计、软件和加工技术等领域内一系列的前沿技术和设备。

展览面积

15,000平方

为行业搭建交流与合作的平台

中外展商

200+家

集中展示前沿技术和尖端产品   

到场观众

16,742人次

与参展企业精准对接高效联动  

论坛会议

30+场

领略先进制造的崭新高度

展会优势：

自媒体粉丝：55000+

买家数据：200000+

行业交流群：100+

短信邀请：800000+

群邮推广：1200000+

专业媒体及社交媒体：100+

B2B网站及相关行业网站信息霸屏：200+

先进陶瓷展区的展览范围包括：先进陶瓷原材料、先进陶瓷设备、先进陶瓷部件和产品、检测设备和技术、3D打印材料和设备等，展会将聚焦行业发展的热点议题与行业发展新趋势，为终端用户带来创新技术与综合解决方案。

此外，本届展会将首次设立“初创企业展区”。该全新展区将为成立时间少于五年的初创企业搭建与增材制造、粉末冶金和先进陶瓷产业之间的沟通桥梁。他们可以凭借展会独特的优势，更有效推广最新的产品和技术，拓宽业务版图。

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精彩回顾

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛已于2021年9月在深圳顺利举办。论坛邀请了著名院士、高校及研究所专家学者、国内外知名企业技术高管出席。围绕各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流，加强了陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流，共同解决了陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。

大会盛况

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群英荟萃

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