高通骁龙8Gen3来了！小米14全球首发！

骁龙X系列

骁龙X系列是PC端的新平台，是面向PC打造的计算机处理器。据介绍，骁龙X Elite采用了高通定制的Oryon CPU，采用了先进的4纳米工艺，拥有12个强大的核心，每个核心均以3.8GHz的速度运行，支持双核睿频可达4.3GHz，内存带宽高达136GB/s，总共的缓存容量为42MB。

GPU方面，算力达到4.6TOPS，支持4K 120Hz HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。在AI算力方面上，骁龙X表现出色，达到了45TOPS，官方宣称自2017年以来，现在的性能提升了约100倍。

新一代的无线音频平台S7系列

高通今天还发布了首个面向耳塞、耳机和音箱设计的音频平台，分别是S7和S7 Pro。

高通表示，这两款音频平台融合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接技术，将为音频创新开启全新篇章，创造独具突破性的用户体验。

Snapdragon Seamless技术

除了几个硬件产品的发布，高通还发布了一项名为Snapdragon Seamless的跨平台技术，该技术能够实现多个终端设备跨越不同操作系统之间的无缝连接，实现外设和数据的共享。

这项技术有些类似于国内厂商的跨平台互联解决方案，高通官方还提供了几个功能演示实例：

鼠标和键盘可以在PC、手机和平板电脑之间无缝使用。

文件和窗口可以在不同类型的终端设备之间进行拖放操作。

耳机可以根据音源的优先级进行智能切换。

扩展现实（XR）技术可以为智能手机提供额外的功能和体验。

席位抢先定！

10月31日，华为、新思科技、思瑞浦、瑞森半导体、瑞能半导体、基本半导体、稼未来、芯塔电子、瞻芯电子等厂商嘉宾，邀您相聚深圳宝安国际会展中心 3号馆论坛区E，共探行业最新技术及市场发展趋势！同期举办2023慕尼黑华南电子展，领略电子产业链全景图！现场参会，精美奖品等你领回家！

▼精彩视频▲

戳“阅读原文”立即报名“2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛”