展商资讯丨北京轩宇空间科技有限公司参展第102届中国电子展

第102届中国电子展将以“创新强基 应用强链”为主题，以基础电子元器件为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、军工、新能源汽车、大数据、人工智能、信息安全等核心技术的应用创新，为产业发展助力，为企业腾飞加油。

 - 参展企业简介 - 

 北京轩宇空间科技有限公司 

北京轩宇空间科技有限公司（轩宇空间）是航天五院控股上市公司（航天智装：300455）的全资子公司，原航天五院五〇二所全资子公司，2011年3月在北京成立。自成立以来，轩宇空间在测试设备开发、智能芯片研发与应用、工业及军工测试、系统集成、宇航级产品测试、智能装备、过程自动化等各领域，均取得了骄人业绩。

轩宇空间秉承“全情投入、全力拼搏、全员创新、全面发展”的企业精神，依托强大的航天技术和品牌优势，大力发展航天技术应用产业，立足实现高新技术产业化，竭诚为国民经济建设提供优质的产品和真诚的服务。

 - 展示范围 - 

 XY28F256KV 

XY28F256KV-CP是异步32K╳8位可编程只读存储芯片，采用反熔丝设计，0.13um CMOS工艺实现，具有高性能、抗辐射、低功耗等特点。内有四套冗余存储模块。配置专用编程器提供手动与自动编程。可广泛应用在航天电子及控制领域。

 SoC2012 

SoC2012SRC100M是一款在型号中应用的面向星载高性能计算的多核SoC产品。SoC2012内部集成四个SPARC V8内核，性能超过300MIPS/，功耗不大于1W，已广泛应用在航天电子及控制领域。

 SoC2008-BGA 

SoC2008-BGA256是自主研发的一款基于SPARC V8体系结构的、面向空间应用的高性能、低功耗32位抗辐射片上系统芯片。具有通用性强、可靠性高、体积小、成本低等特点，可广泛应用于低轨微小型卫星及商业航天器的控制计算机等核心电子产品中。

 XY6664RH抗辐射8K╳8 PROM 

XY6664RH-CD是8K╳8位可编程只读存储芯片，采用熔丝设计，0.18um CMOS工艺实现，具有高性能、抗辐射、低功耗等特点。配置专用编程器提供手动与自动编程。可广泛应用在航天电子及控制领域。

 XY8R1M40 40M位抗辐射SRAM 

XY8R1M40是高可靠、高速、异步、低功耗、抗辐射静态随机存储芯片，采用0.13um CMOS工艺，容量达到40M位(1M╳40位)。XY8R1M40作为通用数据存储芯片，可广泛应用于航天计算机控制与数据处理等系统中。

 SoC2008型32位空间应用片上系统 

SoC2008是自主研发的一款基于SPARC V8体系结构的、面向空间应用的高性能、低功耗32位抗辐射片上系统芯片，应用于2012年10月发射的卫星控制计算机，已正常在轨工作超过10年。

 XY28F256KLV（3.3V）抗辐射32K╳8 PROM 

XY28F256KLV-CP是异步32K╳8位可编程只读存储芯片，采用反熔丝设计，0.13um CMOS工艺实现，具有高性能、抗辐射、低功耗等特点。内有四套冗余存储模块。配置专用编程器提供手动与自动编程。可广泛应用在航天电子及控制领域。

 A6016型多探头甚高精度星敏感器 

A6016SRSC120MB型多探头甚高精度星敏感器是一款高性能的卫星图像采集处理专用芯片，可完成探头APS拍图控制、图像采集处理、图像下传控制以及异步串口通信、制冷器控制、星时计数等功能。

 XY61580抗辐射1553B总线控制器 

XY61580SRCFC抗辐射1553B总线控制器是一款集成了BC/RT/MT功能的高性能总线控制器，可为微处理器与总线之间提供完整、灵活的接口。采用CMOS工艺实现，具有抗辐射、数据的快速收发及低功耗等性能。

 A6017抗辐射IO接口芯片 

A6017SRSC20MA型抗辐射通用计算机IO接口ASIC芯片，采用CMOS工艺实现，具有高性能、抗辐射、低功耗等特点。内有处理器总线接口模块、通用输入输出模块、八通道频率采集模块、同步串口模块、异步串口模块、CAN控制器模块、SPI模块、多通道SPI数据自动采集模块、时间模块、中断管理模块、处理器总线桥接转换、总线就绪控制模块、AC逻辑模块。可广泛应用在航天电子及控制领域。

 A1013Q（3.3V）四串口芯片 

A1013QRHCG四串口芯片向下兼容TI公司工业级的16C450和16C550A UART芯片，向上支持宇航级应用，支持多种宇航级处理器的接口（80C32/C6701/SoC2008），具备独立的256字节的收发FIFO及多种中断触发级，支持四路DMA并行操作。

 SiP2115S型通用星载计算机模块 

SiP2115SRSC100M型通用星载计算机模块以SoC2008为核心处理器，集成了SoC2008、SRAM、FLASH等9颗芯片，将组成综合电子系统的运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中，实现了复杂系统功能的高密度异质集成，体积、重量、功耗降低80%以上。

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