【动态五】芯和、晶方、思立康：产业专家共话SiP与先进封装技术前沿动态及趋势

芯和半导体

联合创始人/高级副总裁 代文亮博士

话题1：2022聚焦布局哪些快速增长的市场热点应用领域？有哪些技术挑战和解决方案？

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

● 设计平台的挑战

然而，3DIC区别于传统的数字芯片和模拟芯片，作为一个新的领域，它并没有成熟的设计分析解决方案。传统点工具组合所形成的设计流程很难满足产品设计周期（TTM）要求，更无法满足3D堆叠而带来的复杂信号完整性、电源完整性和热仿真等多物理分析的需求。

芯和半导体是国内唯一覆盖半导体全产业链的仿真EDA公司，产品从芯片、封装、系统到云端，打通了整个电路设计的各个仿真节点，以系统分析为驱动，支持先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。

芯和半导体在去年年底推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet设计。

● 互联互通接口标准的挑战

与此同时，由于缺少统一的接口标准，不同工艺、功能和材质的裸芯片之间没有统一的通信接口，限制了不同芯片之间的互联互通。因此，统一的接口标准对于先进封装，尤其是Chiplet的发展和生态系统的构建至关重要。

由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十家行业领先公司于今年3月成立UCIe联盟，旨在打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。

话题2：如何实现该领域的自主可控？

芯和半导体今年成为首家入选UCIe联盟的国产EDA，通过积极参与UCIe全球通用芯片互联标准的制定与推进，并结合中国市场的应用特点，芯和将有机会不断优化其“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，帮助国内企业始终与国际上最先进的Chiplet技术和应用保持同步，为推动中国半导体产业先进工艺、先进封装技术的发展及应用做出积极贡献。“

苏州晶方半导体科技股份有限公司

副总经理 刘宏钧

话题1：SiP和先进封装行业的技术现状及发展趋势

以TSV，RDL和微凸块等先进封装技术为基础的SiP技术是半导体未来发展的重要路径之一，为行业超越摩尔定律提供了一个思路。实现SiP的方法各家公司都给出了五花八门的名字，但是从基本结构来看，结构中都具备基本类似的要素。2022年UCIe标准的推出部分解决了异质集成物理层的协议标准化，使得Chiplet成为行业产业链分工合作的一个可行的方法和共识。

从结构上看，SiP的难点在于如何解决各种SiP方案带来的错综复杂的材料，设备和工艺问题。和前道晶圆厂的工艺相比，SiP需要考虑后端组装要求，其材料结构是多种多样的，各种不同金属和介质也无法完全以设计规则的形式完全固化下来。为了实现较低的生产成本，设备往往也需要另外客制开发；和后道的组装技术相比，SiP的先进工艺在加工精度方面因为提高了一个数量级，所以工艺能力需要通过大量研发和实践的积累。再加上晶圆级和板级不同平台，导致更多结构上材料应力匹配，散热和可靠性的问题。所以，开发的产品也需要借助新的仿真，测试和检验工具来保证其设计和制造可靠性。

SiP的生存空间是在传统前后道之间拓展出来的一个新领域，这个新领域的存在依赖其技术带来的诸多好处，例如更大或者更小的芯片设计，更低的功耗和更灵活的技术节点选择等等。这些优势最终可以为5G,AR/VR，人工智能等高运算，低功耗，多功能产品提供性价比高的芯片系统解决方案。

话题2：国内外技术差距及竞争格局，如何实现该领域的自主可控？

对比国内外的SiP技术可以看到，技术上国内还是有较大的差距，特别是在高运算需求的SiP方面。而在消费和5G方面，相关的SiP技术随着本地市场的扩大而取得了一些可喜的成绩。但是关键设备和材料往往还是受制于人。

很确定的是，几乎所以厂家都在关注SiP技术，包括晶圆厂、封装厂和基板组装厂。可以预料，今后很长一段时间里，我们还会不断看到SiP工艺在结构，设备，材料和应用方面的推陈出新。

深圳市思立康技术有限公司

研发总监 刘光辉

话题1：2022聚焦布局哪些快速增长的市场热点应用领域？

在物联网、VR/AR、智能手机、智能穿戴设备等热点的强力推动下，高阶先进封装技术Fan-out WLCSP及SiP在封测产品中的渗透率会逐渐升高，先进封装需求旺盛；再加上大趋势下的人工智能、HPC、5G、物联网等行业应用的发展，为半导体行业带来前所未有的新的需求增长点。根据Yole的数据，2021年，全球先进封装市场的总营收为321亿美元，预计到2027年复合年均增长率将达到10%，总营收为572亿美元。包括5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着先进封装的发展，全球半导体行业有望迎来新一轮的发展周期。

话题2：国内外技术差距及竞争格局，如何实现该领域的自主可控？

强劲的市场需求不但促进其规模的扩大，同时也推动半导体行业技术的发展。从最初的DIP（双列直插式），QFP（组件封装式），PGA（插针网格式），BGA（球栅阵列式），到倒装芯片、3D硅通孔封装、嵌入式封装、扇入/扇出型晶圆级封装、系统级封装，芯片尺寸越小，集成度要求越高，驱动着封装技术不断推陈出新。目前中国大陆已成为最大的半导体设备应用市场，但半导体设备主要被国外厂商占据，市场供需不平衡，加之不时的国际贸易摩擦，国产替代成为发展的主要选择。

深圳市思立康技术有限公司专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、正压焊接设备、真空回流焊接设备等；所有产品均具有自主知识产权；机会与挑战并存，国外外包封测厂商成立时间早，发展历史长，晶圆代工厂凭借其工艺制程与产能的核心竞争力加入封测市场，早早占据一席之地，未来思立康将不断加大技术研发方面的投入，突破技术方面的封锁并不断创新，缩小与国外尖端设备的差距，服务于半导体行业。

随着国家和各级政府出台的一系列鼓励支持政策，半导体及半导体设备制造业迅猛发展，部分半导体公司已实现关键技术突破，实现相关设备的自主可控，中国半导体行业未来可期。

9月15日至17日，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2022）深圳站将与ELEXCON在深圳会展中心（福田）同期举办，从晶圆制造、IC封测到终端制造，助力推动中国封测产业技术革新与产业融合！

大会为期2天，拟邀请到30+重磅专家演讲人，分别来自：中芯国际、日月光、长电、通富微电、杜邦、贺利氏、天芯互联、Anysys、ASM、沛顿、深南电路、铟泰、图研、NI、合见、洁创、腾盛等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。

▼SiP China深圳站大会热门议题：

• SiP组装与测试

• SiP异构集成

• 先进的SiP材料和互连技术

• SiP测试和设计解决方案

• SiP基板技术进展

• SiP组装设备

大会同期现场，ELEXCON设有嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品展示，即将汇聚一大波IC设计企业。

此外，现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。

▼2022部分参展品牌（排名不分先后）

▼2021部分与会听众：

华为、海思、中芯国际、英特尔、三星半导体、vivo、OPPO、小米、京东方、中兴通讯、意法、安森美、矽电半导体、立讯精密、比亚迪、紫光展锐、长虹、西门子、联想控股、德赛西威、长城开发、沃特沃德、气派科技、中国电科集团公司第四十三研究所、爱立信、华润赛美科、天水华天科技、光弘科技、蓝思、胜宏科技、TCL通力、烽火通信、紫光同创、鹏鼎控股、天芯互联、甬矽电子、长安汽车、龙旗科技、南京电子设备研究所、晶方半导体、安世半导体、超威半导体中国、华宇电子、上海电子工程设计研究院、复旦微、伟创力、翔腾微电子、紫光国芯、深科汽车、中科院微电子所、中科院上海微系统所等。

2022年不容错过的封测行业盛会！

展商/演讲人火热召集中

期待您的加入！！

参展电话 0755-8831 1535

邮箱 elexcon.sales@informa.com