展商资讯 | 通富通科D2产品线首台设备进驻仪式隆重举行

3月20日上午，通富通科（南通）微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式，在通科一号厂房接待大厅隆重举行。

集团总裁石磊出席仪式并讲话。他首先代表公司、代表董事长，向所有为市北项目付出过辛勤努力的同仁们表示祝贺和感谢。他在致辞中指出，通富通科项目是通富微电为实现“通富梦”的目标而精心打造的第七个基地项目。作为第七个基地的重要组成部分，通富通科D2生产面积1.35万平米，建设高端封装产品线。他强调，我们要继续实现一个较大幅度的增长。目标宏伟，任务艰巨，需要大家撸起袖子加油干，全力以赴去实现。他要求，D2团队以及公司上下，要按照今天开始迁入设备，6月份实现量产的时间节点要求，同心协力、精心组织，又好又快地完成通富通科D2产线建设各项既定目标和任务。

仪式上，D2总经理赵亚俊率团队进行了宣誓。铿锵有力的声音，表达了他们要以客户为中心，以公司经营目标为指引，确保产线按期考核、顺利通过，确保产量稳步增长，2022再创新辉煌的铮铮誓言。

仪式由集团副总经理夏鑫主持，集团COO常学俊、副总经理胡文龙、庄振铭、MEMORY总经理吉红斌、厂务中心常务副总吴品忠等参加仪式。

来源 | 转载自通富微电

9月15日至17日，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2022）深圳站将与ELEXCON在深圳会展中心（福田）同期举办，从晶圆制造、IC封测到终端制造，助力推动中国封测产业技术革新与产业融合！

大会为期2天，拟邀请到30+重磅专家演讲人，分别来自：中芯国际、日月光、长电、通富微电、杜邦、贺利氏、天芯互联、Anysys、ASM、沛顿、深南电路、铟泰、图研、NI、合见、洁创、腾盛等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。

▼SiP China深圳站大会热门议题：

• SiP组装与测试

• SiP异构集成

• 先进的SiP材料和互连技术

• SiP测试和设计解决方案

• SiP基板技术进展

• SiP组装设备

大会同期现场，ELEXCON设有嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品展示，即将汇聚一大波IC设计企业。

此外，现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。

▼2022部分参展品牌（排名不分先后）

▼2021部分与会听众：

华为、海思、中芯国际、英特尔、三星半导体、vivo、OPPO、小米、京东方、中兴通讯、意法、安森美、矽电半导体、立讯精密、比亚迪、紫光展锐、长虹、西门子、联想控股、德赛西威、长城开发、沃特沃德、气派科技、中国电科集团公司第四十三研究所、爱立信、华润赛美科、天水华天科技、光弘科技、蓝思、胜宏科技、TCL通力、烽火通信、紫光同创、鹏鼎控股、天芯互联、甬矽电子、长安汽车、龙旗科技、南京电子设备研究所、晶方半导体、安世半导体、超威半导体中国、华宇电子、上海电子工程设计研究院、复旦微、伟创力、翔腾微电子、紫光国芯、深科汽车、中科院微电子所、中科院上海微系统所等。

2022年不容错过的封测行业盛会！

展商/演讲人火热召集中

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