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PCB网城讯
近日,厦门安捷利高端封装基板及高端HDI项目、上海嘉捷通二期项目迎来最新进展。
厦门安捷利高端封装基板及高端HDI项目预计4月30日实现正式投产据厦门广电2024年1月15日消息,在海沧集成电路产业园,厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目正在加紧建设。目前,正在进行厂房内部装修,预计今年4月30日实现正式投产。
该项目将主要生产具有国际领先水平的高算力芯片载板,将填补国内空白,实现进口替代,满足国内高算力芯片载板需求。
我们一期的产能在每个月190万颗芯片载板,明年就可以达到380万颗。这也是我们未来对厦门本地产业链,对整个算力芯片的贡献,也是补齐了我们在这一块的短板。
据了解,该项目计划分为两期建设,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。
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上海嘉捷通二期项目预计下半年投产来源:厦门广电、上海嘉定、嘉视频JCMC等
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