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【行业动态】2023年日本半导体设备销售创历史次高纪录

来源：世展网分类：电子/网络/照明/能源行业资讯 2024-01-31 10:04 阅读：5987

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据日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新数据显示，日本半导体制造设备销售额在2023年12月份连续第二个月增长，达到3057.99亿日元，较前一个月增长2.4%，7个月以来月销售首次突破3000亿日元。

尽管与去年同期相比销售额微幅萎缩0.3%、连续7个月萎缩，但降幅已呈现大幅减小（较前一个月大减11%），为6个月来首次降至个位数。2023年全年日本半导体设备销售额年减6.7%至3兆2872.45亿日元，但仍连续三年超3万亿日元。2023年数据创下历史次高纪录，仅次于2022年的3兆8516.99亿日元。日本在全球半导体设备市场的份额达到30%，仅次于美国，位居全球第二。晶圆切割机大厂DISCO的财报显示，由于生成式AI和功率半导体用设备需求增加，预计2024年1至3月出货量将较去年同期大增21.2%至859亿日元，季度出货量将创历史新高纪录。日本2024年度半导体设备销售前景被看好，预计将创下新的销售记录。SEAJ预估，由于逻辑和晶圆代工以外的DRAM等内存投资预计在2024年度下半年大幅复苏，以及可优化生成式AI功能的各种半导体将问世，2024年度日本制半导体设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）将自前次预估的3兆9261亿日圆上修至4兆348亿日元，较2023年度预估值增长27.0%，年销售额将史上首次冲破4兆日圆大关，创下历史新高纪录。（微电子制造、MoneyDJ）

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