【行业动态】全球先进封装竞速，大陆厂商加入高阶ABF封装战局

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全球半导体产业竞争从先进制程，一路延伸到先进封装，台积电及英特尔等龙头厂纷纷布局相关领域，大陆半导体厂商为提升国产替代，选择从高阶PCB领域的封装基板切入。

摩尔定律逐渐走向尽头，半导体业者开始由2D走入3D，希望透过芯片堆栈并封装的方式，持续推升晶体管数量，以取的更好的效能，最后步骤封装则成为重点。

根据东方财富证券研究指出，大陆厂商目前积极切入先进封装的载板领域，且以高阶ABF载板为主。

高阶ABF载板其成本构成中，主要包括ABF膜、BT基板、铜箔、特殊化学药水如电镀药水等。日厂在载板材料(ABF、BT)、高阶特化品与关键制程设备等，皆居领导地位，Ibiden以及Shinko为其代表，占全球生产额比重分别达9.7%及8.5%。

唯有大陆厂商深南电路、兴森科技等企业已在载板方面获得成果，有希望从日厂及台厂占据市场中突围。另ABF膜方面，日本Ibiden长期处垄断地位，但大陆厂商生益科技、华正新材、宏昌电子等厂商，配合下游载板客户进行核心材料的国产替代。（今日PCB、工商时报）

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