诚邀您参加2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛！

论坛邀请函

走进前沿|思想碰撞|创见未来

报到时间：2024年6月4日

会议时间：2024年6月5日

会议地点：苏州金陵雅都大酒店

主办单位：新之联伊丽斯(上海)展览有限公司

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论坛简介

INTRODUCTION

先进陶瓷材料作为新材料的一个重要组成部分，不但广泛应用于通讯、电子、航空、航天、军事等高技术领域，特别是在半导体和新能源产业中的应用近几年高速发展，成为下一代先进陶瓷材料最有前景的应用领域。

· 先进陶瓷在半导体领域

近年来，半导体工业迅速发展，产业规模急速增大，半导体晶圆芯片制造对高精密陶瓷关键零部件的要求也越来越高。目前我国有上百家半导体晶圆芯片的设计与制造厂家，但高端半导体设备和关键精密陶瓷零部件大都依赖进口，大大制约了国内半导体行业的发展。高精密陶瓷部件的价值约占半导体设备的 15％以上，全球市场约为100 亿美元，几乎完全被美国、日本、韩国等国外企业垄断：包括高纯度氧化铝、氮化铝、氧化钇、碳化硅、氮化硅等精密陶瓷零部件（如静电卡盘、氮化铝加热器、真空吸盘、晶舟、工艺管、聚焦环）、以及高纯度陶瓷涂层及化学气相沉积碳化硅。上述精密陶瓷零部件的进口替代、实现国产化，不但经济价值巨大，而且具有重要的战略价值。

· 先进陶瓷在新能源领域

新能源领域包括新能源电动汽车、锂电池陶瓷隔膜、光伏与风电，应用的陶瓷材料也越来越多。由离子键和共价键结合的氧化物与非氧化物陶瓷材料，因其优异的热学、力学、电学性能，从而在新能源汽车、光伏及风电领域中大规模使用，如新能源汽车用氮化硅陶瓷轴承球、氧化铝继电器、陶瓷隔膜、碳陶刹车盘等，预计其市场规模有望在2025年突破数百亿。

2024先进陶瓷在半导体

与新能源领域应用高峰论坛

2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛将定于6月5日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行，届时将邀请国内外著名专家、高校及研究院学者教授、知名企业技术高管出席并做大会报告。

论坛将高度围绕第三代半导体材料，半导体晶圆与芯片制程设备（如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉、CVD设备）用精密陶瓷零部件、新能源汽车用陶瓷轴承、半导体功率器件及封装、涵盖半导体新能源行业应用的陶瓷新材料、精密陶瓷零部件制备新工艺、烧结新技术、新装备及产业链发展，而举办的一场高端论坛与互动交流。为半导体级陶瓷产业与新能源汽车用陶瓷材料的上下游企业提供优质交流的宝贵机会，探讨解决制约半导体与新能源领域中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展的卡脖子问题。

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论坛十大主题

 THEME

半导体制程中静电卡盘与真空吸盘的应用及制备工艺

高纯碳化硅和氮化铝陶瓷部件在半导体设备中应用

半导体级氧化铝和氧化钇精密陶瓷部件的制备技术

我国半导体级精密陶瓷产业瓶颈与发展战略

陶瓷新材料在新能源汽车领域应用发展状况

第三代碳化硅半导体的技术发展与应用前景

精密陶瓷轴承制备技术及在电动汽车批量化应用状况

高纯氮化铝氮化硅碳化硅粉体技术与产业发展

IGBT高导热陶瓷基板与半导体封装技术

半导体级精密陶瓷部件的烧结技术及其发展方向

更多精彩报告将陆续发布，敬请期待！

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参会注册及赞助

PARTICIPATE

论坛费用

扫描二维码，报名参会

5月10日前进行参会登记 

即可享优惠价 2300元/人 

5月10日后报名将收取2600元/人

会务费包含大会证件、参会手册、自助早餐、晚宴等，不包含住宿。

汇款信息

户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司

开户行：中信银行上海沪西支行

账号：491

1. 请在备注栏中注明“2024先进陶瓷在半导体与新能源论坛”及参会人员姓名。

2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

组委会联系方式

杨冉   

邮箱：yolanda.

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