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演讲嘉宾简介
李少辉先生拥有20年半导体行业从业经验,深刻了解半导体行业的发展与趋势。在消费类电子、家电、安防、车载、物联网等行业有相当丰富的经验。2014年开始从事物联网芯片的市场与销售工作,深入布局Wi-Fi芯片在物联网的市场应用。2020年加入珠海泰芯半导体,负责泰芯所有产品线的市场规划及销售推广工作。
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演讲摘要
- 演讲主题 -
AI时代无线IoT芯片大有可为
- 演讲摘要 -
介绍无线连接的各种形态,从高、中、低速率各场景的市场前景。在AI时代,适合的才是最好的。从端侧到大模型,无线连接技术作为设备跟互联网连接的桥梁,帮助AI设备实现无限可能。
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论坛介绍
芯片是信息时代和智能时代的基石,是发展数字经济和“人工智能+”的重要支撑。其中,芯片设计业是牵引和推动我国整个芯片产业链协同发展的“火车头”。但从全球产业生态来看,我国芯片设计的整体影响力偏低,上游EDA\IP依赖进口,下游先进制程制造能力不足,处于产业链和生态位的从属地位。
为助力企业抓住“芯”机遇,进一步推动中国芯片设计能力的提升,2024年4月9日,广东省半导体行业协会将举办“AI大时代 共筑芯世界”2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛,峰会将集聚产业学术大咖、行业顶尖专家、行业新星,共同探讨芯片设计前沿技术及实践经验,旨在推动半导体产业的协同创新,助力我国半导体产业快速发展。
(1)论坛名称:2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛
(2)论坛时间:2024年4月9日下午
(3)论坛地点:深圳会展中心(福田)(4)论坛主题:AI大时代 共筑芯世界
(5)主办单位:广东省半导体行业协会
(6)拟邀参会群体:
本次论坛将邀请政府、协会、大学研究院/实验室机构,以及功率器件及模组设计厂商,半导体封装测试厂商,化合物半导体芯片及器件制造商,半导体IDM厂商,化合物半导体制造设备供应商,电机驱动系统供应商,晶圆制造商,第三方检测机构,半导体精密仪器供应商,化合物半导体材料供应商,新能源汽车厂商,汽车Tier1,半导体检测设备供应商,集成电路设计厂商,晶圆制造厂商,功率器件及模组测试供应商,配套设施供应商,系统厂商,充电桩设备制造商,OBC车载电源供应商等细分领域观众群体。
(7)同期展会:
第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)将于4月9日至11日在深圳会展中心(福田)开幕。本届展会将聚焦高端半导体,汇聚行业名企展现研发实力和创新成果,其中,大模型、芯片、智能驾驶等为热门展示内容。期待您的参与,共同为推动半导体国产化替代进程助力!
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参会热线
广东省半导体行业协会 秘书处
联系人:郑女士 565
邮箱:
联系人:李先生 024
邮箱:
* 本次论坛提供冠名赞助、演讲赞助、实物赞助、广告位赞助等多样化企业宣传优质资源,欢迎致电洽谈!
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往届回顾
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