展商资讯丨深圳市强达电路股份有限公司参展第103届中国电子展

第103届中国电子展将于4月9-11日在深圳会展中心举办，本届展览汇集以基础电子元器件为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车、大数据等核心技术的应用创新。

同期举办中国电子信息博览会等多场电子行业活动，展览汇集逾千家展商，共同为产业发展助力，为企业腾飞加油。

展位号：9B107

EXHIBITOR PRESS

深圳市强达电路股份有限公司

深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年，是国家级专精特新小巨人企业和线路板行业百强企业，居于2022年内资PCB百强企业排行榜第48名。

专注于线路板行业的定制化服务，是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业。通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、GJB9001、ISO13485体系认证及CQC、UL产品认证。

公司专业制造1-50层印制电路板，覆盖高多层、软硬结合、HDI、厚铜板等各种类型。产品广泛应用于通信、工控自动化、汽车电子等领域，业务范围遍及20余个国家和地区，服务于全球超过6000家客户。

参展展品

高速连接器pcb

类型：mini SAS HD

用途：Pcle4

材料：IT-968G

层数：6层

内层孔到线：8mil

线宽线距：5/5mil

厚径比：7.8:1

特殊工艺：盘中孔、沉金

参展展品

800G光模块pcb

材料：TU933+

线宽线距：4/3mil

内层孔到线：6mil

最小孔径：0.15mm

厚径比：5.4:1

表面处理：化金+电金

特殊工艺：4阶任意互联HDI、盘中孔、分级分段金手指

参展展品

毫米波雷达pcb

类型：77G

层数：8层

材料∶Rogers3003ED+FR4

线宽线距∶5/4mil

最小孔径∶ 0.2mm

板厚∶2.0mm

特殊工艺：局部薄铜+激光盲孔

参展展品

24层高速沉金pcb

类型：高速沉金板

层数：24层

材料：TU872-SLK

内层孔到线：6.8mil

线宽线距：4/4mil

厚径比：10.8:1

特殊工艺：沉金

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