工业视觉技术前沿抢先看！盘点VisionChina2024（北京）展会精彩内容！

VisionChina2024（北京）

2024年5月21-22日，VisionChina（北京）暨北京机器视觉助力智能制造创新发展大会将于北京国际会议中心4、5号馆召开。

大会同期的【机器视觉技术与产品展区】亮相的产品包括工业相机、3D智能相机、传感器、读码器、光源、镜头、工控机、边缘计算、视觉配件、系统集成、智能设备等，应用覆盖半导体、消费电子、电子工程、光电、轨道交通、太阳能、电子信息、生物医药、航空航天、农业装备等重点领域。

本期亮点

本期将为您罗列工业相机、智能相机、传感器及读码器的精彩展品！

堡盟电子（上海）有限公司

 / 展位号：C01

CX.XC工业相机

高精度测量数据本就困难。而难上加难的是，还需要确保测量期间的热稳定性。堡盟工业相机利用已获专利的冷却管实现外部冷却，顺利解决这一难题。集成在紧凑外壳中的冷却管位于产生热量的地方（传感器和镜头周围），实现有效散热。这不仅创造了可控的测量条件，还节省了宝贵的时间。

深圳市度申科技有限公司

 / 展位号：C02

DXL16K3C-H

20G带宽 16K分辨率 5μm像元的真彩线阵相机—— DXL16K3C-H。新相机采用高性能CMOS传感器，集成多种ISP算法。16384×3的分辨率下，最大行频可达46.5K（3Line模式）。

深圳市迈德威视科技有限公司

 / 展位号：C06

短波红外相机

MV-GEC30I具有感应可见光与短波红外的特殊相机,适用于荧光成像、激光光斑跟踪成像、半导体检测太阳能电池检测、高光谱成像等。

中国大恒（集团）有限公司

北京图像视觉技术分公司

 / 展位号：C08

火星GigE接口短波红外相机

MARS-138-95GM-P-TN-SWIR是大恒图像新推出的非可见光-短波红外相机，相机搭载采用SenSWIR技术的

Sony IMX990高灵敏度传感器，能捕获到400nm~1700nm范围的可见光和短波红外的宽波段图像信息，该相机可替代传统的“可见光相机+短波红外相机”，其宽谱带特性适合多光谱应用，同时相机采集帧率高非常适合半导体检测应用。

北京博视像元科技有限公司

 / 展位号：B02

深紫外TDI相机

深紫外TDI系列相机在9K的高分辨率下可达到256级的敏感性，可以在对灵敏度要求极高的应用场合轻松满足苛刻条件。深紫外TDI系列相机在先进的9K TDI线扫描技术基础上，匹配优秀的GPixel GLT5009BSI传感器。传感器采用先进的背照式技术(BSI)，提供极高的UV范围的灵敏度的同时，感光谱段可涵盖从紫外到近红外，非常适合FPD检测、PCB检测、平板缺陷瑕疵检测、晶圆检测及荧光成像等应用。

合肥埃科光电科技股份有限公司

 / 展位号：D05

短波红外制冷线阵相机

埃科光电推出多款短波红外制冷线阵相机，再次丰富产品矩阵，以满足半导体、光伏、农业、科研等多个领域的特殊检测需求。相机搭载先进的全局快门InGaAs传感器；像元大小12.5 / 25 μm；分辨率涵盖512-2K；最高行频可达40kHz；采用标准化GigE Vision、Camera Link接口，链路稳定，传输流畅；内置ROI、Binning、平场校正等高质量图像处理算法，能够灵活调整取图范围，优化散热结构设计，同时支持TEC制冷和风扇制冷，在暗场、高温等复杂环境下运行依旧稳定可靠。

上海盛相工业检测科技有限公司

 / 展位号：B03

SX系列

Sizector 3D相机SX系列是盛相最新推出的多投影3D相机，支持1-4投影，在不同方向拍摄3D 点云，融合后输出具有更高完整性的3D 图像。可明显改善阴影或盲区的3D成像，减少单向飞点，并可解决由高反材质或镜面反射引起的成像问题。硬件计算技术在不消耗PC 资源和增加计算时间的情况下实现了多3D 融合，全周期帧率最快可达10FPS，并可根据使用场景调整投影数量和融合策略，提升速度。

上海图漾信息科技有限公司

 / 展位号：F01

FM855系列3D相机

FM855-E1延续FM系列高性价比产品定位，配置性能全新升级，显著提升抗阳光、抗高反、抗黑色吸光干扰能力，大幅提升平面精度，可用于复杂场景下的高精度户内外定位、识别、分类应用。该系列相机采用铝合金材质的机身，结构坚固，能够使用于各种严苛的工业使用场景。

LMI Technologies

 / 展位号：C15

Gocator 4000系列智能3D同轴线共焦传感器

LMI最新发布Gocator 4000系列智能3D同轴线共焦传感器。此系列引入同轴线共焦传感技术，提供高速、高精度、高分辨率、零阴影且无遮挡 3D 在线扫描和检测，X方向分辨率达1.9 微米，视野达 5.0 毫米，杰出的兼容角度（最大兼容角度达 +/- 85 度）。同轴光学设计实现零遮挡扫描简单或复杂的材质表面，得益于其更大的兼容角度，在检测一些目标物应用时，例如较陡构件、超弯曲表面和深凹槽等，提供更精确的测量结果，适用于半导体、消费电子和动力电池等行业应用。

海伯森技术（深圳）有限公司

 / 展位号：C09

HPS-DBL系列

海伯森HPS-DBL系列一种2D、3D复合的高精度视觉检测传感器，采用投影方式向测量对象上投射出结构光图案和不同波长的不同均匀光，并采集物体表面图像数据信息，通过控制系统对数据进行分析处理，获取到全视角彩色3D图像。产品配备精密CMOS感光元件，四位一体彩色投光单元，超低畸变远心镜头，并内置自研AI投光及图像优化算法，具有检测全方位、高精度、速度快和系统简单，易于集成等特点，可应用于各种产品外观尺寸的2D/3D在线检测场景中，实现3C、半导体、锂电、金属工件、PCB等复杂材料外观的微米级检测。

天津宜科自动化股份有限公司

 / 展位号：D01

LVM25系列3D激光轮廓传感器

配备高速多通道CMOS及高性能处理器采样频率最高37900轮廓/秒；超高线激光分辨率（4096像素点） ；可测量低反射率的黑色物体和高反射率的金属物体；支持多种通信协议，如Modbus、ProfiNet、ASCII等，兼容多种PLC；高度、交叉、间隙面差、位置、倒角、平面度、 斑点、曲面、体积等多种测量工具。

上海美城智能科技有限公司

 / 展位号：F12

Gocator系列传感器

Gocator2600系列智能传感器系列新加入4K+分辨率线激光轮廓传感器，可测量更细微特征或更大目标物。定制的光学器件和强大的900万像素成像芯片为每个轮廓提供4192个数据点，为宽视野应用实现高分辨率3D扫描和检测，例如电池检测、食品加工（烘焙食品生产）、家居建材（家具、门/窗、木板、钣金件）、 汽车（橡胶空气弹簧和车轮检测）、橡胶和轮胎生产以及常见的工厂自动化等应用。

浙江华睿科技股份有限公司

 / 展位号：F10

高速读码智能读码器展台

工业智能读码器集图像采集、处理、通信于一体，广泛应用在信息追溯中条码和二维码的识别。采用130万像素读码器，对高速转盘上的一维码、二维码进行高速识别并反馈给后台，读码率达到99.99%以上。实现快速而高效获得产品信息，提升自动化水平和进行信息追溯。产品支持自动对焦及AI深度学习加持，以优秀的表现服务于3C、电子、锂电、光伏、仓储、物流等千行百业。

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