2024年日本大阪胶粘剂展览会 Adhesion & Bonding Expo将于2024年05月8-10日举办_门票预定、展商名录会刊申请

来源:世展网 分类:胶粘剂及密封剂行业资讯 2024-04-17 09:37 阅读:4686
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2026年日本大阪胶粘剂展览会Adhesion & Bonding Expo

2026-05-13-05-15

距离30

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日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)是日本东部最大规模、最具影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂,日本独有的高阶技术目前很少有公开发表,而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去,因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。

展会时间:2024年05月08日-05月10日

所属行业:胶粘剂及密封剂

展会地址:日本大阪国际会展中心

门票申请:立即申请

展商名录/会刊申请:立即申请

日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)上届展会总面积16000平方米,参展企业300家均来自中国、中国台湾、韩国、英国、俄罗斯、德国、意大利、美国、巴西等,参展人数达20500人。

日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

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