2024年深圳国际点胶技术及设备展览会 深圳粘胶剂及密封剂展将于2024年06月26-28日举办_门票预定、展商名录会刊如何申请

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深圳国际点胶技术及设备展览会-深圳粘胶剂及密封剂展（BOND）将集中展示点胶技术及设备行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外点胶技术及设备市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来点胶技术及设备市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

展会时间：2024年06月26日-06月28日

所属行业：胶粘剂及密封剂

展会地址：深圳国际会展中心（新馆）

门票申请：立即申请

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深圳国际点胶技术及设备展览会-深圳粘胶剂及密封剂展（BOND）邀请到3M、圣戈班、威格鲁、联瑞新材、赛普机电、玖玖米歌、精信汇明、三昆科技、中腾材料、科隆粉体、邦尼化工、宏柏新材、绿兴环保、施诺斯、中塑新材、安品有机硅、深圳晶鼎、拜高高分子、上海禧合、纽沃新材、天诺光电、康丽达、东莞丰河、月无声、浦森科技、广纳新材、中欧新材、柯仕达、迈图、普偌斯、莱必德、联腾达、安徽载盛、新合源、万力粘合、同德新材、纳声电子、长焱、圣莱特、森日等400多家优秀参展商。

深圳国际点胶技术及设备展览会-深圳粘胶剂及密封剂展（BOND）围绕新产品、新技术、新成果、新趋势等多个题材，以独特的视角，在镜头前与参展企业面对面交流，解构企业产品的当前市场应用和今后发展趋势。同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。

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