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#DIC 2024展商
INTRODUCTION
公司简介
安徽越好电子装备有限公司
展位号:特6C07越好电子专注于半导体真空设备及其关键技术的研发与应用。公司创立之初,主要为国内面板厂提供进口设备的维保服务。由于国际贸易形势和成本因素,国内泛半导体行业对于成套真空设备的需求日益迫切,越好电子基于设备服务业务的持续扩大以及良好的业界口碑,积极布局半导体、新型显示、新能源等领域被国外垄断的关键制程设备。
越好电子装备主要技术及产品聚焦于真空薄膜沉积产业的机构设计、电磁场、热流物理仿真分析、电气设计、光学系统、人机接口软件、系统自动化控制、高真空设备等精密技术开发整合设备产品。凭借专业知识和技术能力,越好电子技术团队成功地自主研发和制造了国内首条8.6代PVD设备,打破了这一行业的国外垄断。
PRODUCT
推荐产品
01
阵列式磁控溅射镀设备
目前业界主流阵列磁控溅射镀膜设备均为国外厂商,越好基于国产替代的背景,再现有资源下进行延伸,从基础科学储备开始,逐步进行对国外设备的替代和超越:
适用基板:2250*2600mm(其他尺寸可定制);玻璃厚度:0.38~0.7mm;镀膜种类:ITO、Mo、Al、Cu;真空值:5E-5Pa;阴极:旋转阴极、水冷却型;工艺气体:Ar/O;膜厚均一性:≤10%;产品优势:越好电子Array Sputter具有传输更加稳定,破片率更低,Particle更少,效率更高等优点。产品目前主要应用于大型面板显示行业,为薄膜沉积提供了国产化解决方案。
产品应用:G8.6 Metal / ITO PVD设备出货并量产,主要应用为显示面板金属或金属氧化物走线。02
R2R卷绕磁控溅射镀膜设备
越好电子开发设计单腔双辊卷绕镀膜设备,着重镀膜温度控制,张力调节,静电去除等关键参数,实现复合铜箔的双面镀铜生产。
基材材料:PET、PI等柔性材料;
基材厚度:2.8~30μm;
基材卷径:≤Φ600mm;
基材宽度:15~1600mm;
有效溅镀宽度:≤1800mm;
溅镀材料:ITO、Si、NbOx、Cu等;
膜厚均匀性:≤5%;
方阻均匀性:≤5%;
底压(torr):<5*10-6(≤3hr)<5*10-7(≤24hr);
产品优势:提供客制化卷绕镀膜设备及工艺开发。
产品应用:R2R卷绕磁控溅射镀膜设备已经在客户端量产,主要应用产品为电磁屏蔽膜。03
半导体光罩用MASK磁控溅镀设备
通过磁控溅射技术,再石英玻璃或其他透明基板上沉积超高均匀性的Cr系膜层,光密度3±0.05,且反射率均匀性要优于2%@436nm。
基板尺寸:1300mm*950mm;
工艺腔室真空度:≤5*10-5Pa(8hr);
膜厚均一性:≤2.5%@100nm;
膜厚重复性:≤1%。
产品应用:半导体光罩用MASK磁控溅镀设备稳定量产,主要用于半导体光罩基板镀膜。04
电致变色技术
通过磁控溅射技术,在玻璃表面镀SiO、ITO、WO、Li等膜层,在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化。
越好集设备研发、制造工艺、器件技术于一身,可提供EC智能玻璃制造快速复制的解决方案,并可全程提供技术、材料、装备、工艺等方面的支持和服务。
基板尺寸:370*470mm(可定制化);
基板厚度:0.3~4mm;
工艺腔室:≤5*10-4Pa(8hr);
膜厚均一性:≤2.5%@100nm;
膜厚重复性:≤1%。
产品应用:电致变色设备主要依托公司电致变色技术,主要应用于建筑和交通工具玻璃。05
OLED枚叶式设备
高真空环境下进行水平基板传送,于各独立工艺腔室进行直立静态镀膜(Metal/ITO),具备多工艺多片数同时镀膜特色;特殊设计Pin/Clamp/Mask系统,有效降低发尘以及静电产生/独立磁石调节机构提升成膜均匀度。
设备尺寸:L*W*H:14370*12000*4300mm;
适用基板:1850*1500mm(可定制化);
镀膜种类:Ti/Al/Ti、ITO/Ag/ITO;
加热方式:红外灯管加热(L1/L2)+铜管加热(PM);
抽空方式:机械泵+低温泵(L1/L2)+低温泵(TR)+低温泵(PM);
工艺气体:Ar(Ti/Al/Ag)/O(ITO);
工艺温度:RT(ITO/Ag)/62℃(Ti)/85℃(Al)。
产品特点:针对OLED工艺制程特点,对Particle、镀膜稳定性、异常破片、感知、生产效率等进行优化。
06
原子层沉积(ALD)设备
在半导体先进制程领域,越好电子透过自主研究开发PECVD、ALD设备,已完成首套ALD镀膜打样线设备,搭配40.68MHZ RF Generator,适用于深槽结构的薄膜生长,在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进12寸芯片工艺中,可达到片内及片间薄膜厚度均匀性均在1%以内,不仅可以满足当前半导体国产化市场需求,还能在未来迎接更广泛的应用于面板、半导体、生物医药等领域。
应用场景:
(1)半导体
I.触媒催化材料 (Pt、Ir、Co、TiO)
II.高介电材料(AlO、HfO、ZrO、TaO)
(2)面板
I.气体阻隔膜 (AlO)
II.透明导电膜 (ZnO:Al、ITO)
III.电致发光 (SrS:Cu、ZnS:Mn、ZnS:Tb)
(3)生物医药
生医图层 (TiN、ZrN、CrN)
产品应用:研发设计团队有产品出货实绩,应用于12寸晶圆生产,目前设备已经完成打样测试。
ABOUT US
DIC 2024
国际显示技术及应用创新盛会—DISPLAY INNOVATION CHINA(DIC)是由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)为全球显示产业搭建的集展览展示、行业交流和采购洽谈于一体的综合商贸平台。本届活动将分为国际(上海)显示技术及应用创新展(DIC EXPO)、中国(上海)国际显示产业高峰论坛(DIC FORUM)和国际显示技术创新大奖(DIC AWARD)三大版块。通过三位一体的协同运营,DIC将实现以展共见行业发展,以会共享行业高见,以赛共勉行业创新。
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