会展动态丨CICV2024专题论坛前瞻—新一代电子电气架构创新实践

基于全球汽车产业发展现状，电子电气架构作为智能网联汽车基础支撑与关键共性技术的集中载体，需打破传统架构体系来定义新型电子电气架构。随着汽车电动化、智能化、网联化的深度发展，车内控制系统趋于形成统一的架构标准及通用的软硬件平台，各类控制功能逐渐演变为统一平台下的各类应用。其技术演进有四个关键趋势：计算集中化、软硬件解耦化、平台标准化以及功能开发生态化。

智能网联汽车新一代电子电气架构开发需多学科跨领域前沿技术融合，涵盖SOA、虚拟化、云计算等计算机科学与软件工程、通信和云等ICT（信息通信技术）技术、人工智能技术、信息物理系统以及新材料和跨领域技术的车载应用等。

在此智能网联汽车行业背景下，由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心、清华大学车辆与运载学院共同主办的第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）将于2024年6月18-20日在北京·北人亦创国际会展中心举办，期间将首次召开：“新一代电子电气架构创新实践”专题论坛。

CICV 2024专题论坛

新一代电子电气架构创新实践

专题论坛主要内容及议题方向 

会议时间：2024年6月20日上午（拟定）

会议地点：北京·北人亦创国际会展中心

本次会议聚焦支撑智能网联汽车新一代电子电气架构的跨界融合前沿技术探索和应用，重点研讨以下问题：

1.  新一代电子电气架构作为复杂系统从设计开发到测试评价的闭环中，有哪些新的方法论和技术的研究及实践，比如架构建模、虚拟化仿真、大数据分析？

2. 新一代电子电气架构的中央集中化发展现状及在车路云一体化架构演进中的探索和成功案例。

3. 在智能网联汽车产业发展和电子电气架构升级过程中，“高带宽、低延时、安全冗余、互联互通”的通信架构作为重要支撑，有哪些将对产业产生重要影响的新技术应用趋势？

资深专家深度策划

第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）邀请在相关技术领域具有资深研究经验且热心于促进产业进步的科学家、专家学者担任会议主席，为会议顶层设计、高质量发展提供重要指导和支持。

同时，为推动学术创新，加强跨学科合作与交流，为汽车青年领军人才提供广阔的舞台展示研究成果和才华，培养未来学术领袖，CICV 2024邀请了20余位在智能网联汽车技术领域具备深厚研究背景的青年专家学者以“青年会议主席和学术联络人”身份，深度参与相关会议策划和组织。

会议主席

邹渊，北京理工大学教授/博导，电动车辆国家工程研究中心、北京电动车辆协同创新中心研究员、北京理工大学机械与车辆学院车辆工程系书记

简历：

北京理工大学，教授/博导，电动车辆国家工程研究中心、北京电动车辆协同创新中心研究员、北理工车辆系书记。任国家汽车标准委员会委员、中国汽车工程学会智能网联汽车系统架构分会、智能底盘分会、国际自动控制联合会(IFAC)车辆控制技术委员会委员。近五年主持新能源汽车重点研发、国家自然基金委中德国际合作重点、国防重大重点项目多项。发表SCI/EI论文80余篇，出版中英文专著2部，申报和授权国家发明专利70余项，获国防科技进步一等奖、省部级自然科学一等奖、省部级科技进步奖二等奖。主要从事智能底盘混合驱动、网联智驾电子电气架构研究。

会议主席

宋景良，东风汽车集团有限公司专职董事、研究员级高级工程师

简历：

东风汽车集团有限公司，专职董事，研究员级高级工程师。1988年7月毕业于清华大学精密仪器专业，2017年至2023年任东风汽车集团有限公司技术中心副主任，现任东风汽车集团有限公司专职董事。

长期从事汽车产品工作，组织开展东风乘用车车联网端云一体化开发、电子电器架构EEA3.0/plus开发、自主Autosar CP/AP操作系统、L2+智能驾驶系统开发、自主ESC和EPS软件开发及汽车芯片国产化工作。

担任中国汽车工程学会智能网联汽车系统架构分会副主任委员和全国汽车标准化委员会等多项行业职务。获得汽车行业和省级科技进步奖4项；获得国务院政府特殊津贴。

青年会议主席

唐风敏，国家智能网联汽车创新中心架构事业部总经理、高级工程师

简历：

唐风敏，国家智能网联汽车创新中心架构事业部总经理，中国汽车工程学会系统架构分会秘书长，2007年开始从事电子电气架构研发工作，在电子电气信息架构，车载通信，车路云一体化系统开发等方面具有丰富的经验，主持和参与多项国家重大专项实施，发表相关论文50余篇，专利20多项，目前正在研究基于MBSE的车路云一体化系统开发。

扫码报名参会

特别提醒：5月17日之前报名，享早鸟优惠价，立省500元/每人

关于第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）

时间：2024年6月18-20日

地点：北京·北人亦创国际会展中心

参会范围：汽车、交通、信息通信等相关领域的政府部门、企业、高校与科研机构、行业组织、地方代表、投资机构

参会规模：预计邀请院士、车企和零部件及科技公司高层和智能网联相关负责人、高校资深专家学者等约200位高层次嘉宾演讲，2000多位汽车产业科技工作者

CICV2024大会主要议题

CICV2024大会日程概览

*实际日程以现场为准

参与方式

最新活动资讯

聚焦仿真/测试在智能网联汽车中的应用，CICV 2024最新展览速递

CICV 2024日程概览发布&参会早鸟优惠倒计时1个月！

CICV 2024定档丨第十一届国际智能网联汽车技术年会定于2024年6月18-20日在北京举办

联系组委会

深度参与与会议咨询：贾倩倩，王睿

邮箱：;

电话：;

参会与参观组团：孙冰倩

邮箱：amoris.

电话：

演讲/参展/商务合作：张运洋、李白、叶伟

邮箱：; ; Jason.

电话：; ;

媒体合作：纳森

邮箱： style="color: rgb(62, 62, 62);box-sizing: border-box;">e-china.org电话：

参会注册&发票咨询：罗慧姝

邮箱：

电话：

阅读原文