华为Pura70零件超90%本土制造：全国产化仅差一步

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华为新款旗舰手机Pura 70系列上市后引发抢购热潮。各大渠道均出现缺货状态，二级市场疯狂加价出售。

4 月 29 日消息，最新拆解显示，华为最新旗舰机型 Pura 70 系列除顶配机型外，其余机型超过 90% 的零部件均来自中国供应商，这标志着华为智能手机制造迈向全面国产化关键一步。

日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解报告指出，华为仅Pura70 Ultra主相机采用索尼零组件，其余Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等机型的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等零组件，几乎全面国产化。

国产化进一步加强

行业人士表示，华为正在努力根据新产品调整供应链，不希望Pura70系列面临任何生产问题和缺货问题，所以正在尽力保持正常供应。

据产业端及部分行业人士不完全统计，此前的华为Mate 60系列以及最新的Pura 70主要由光弘科技、福日电子代工生产；

结构件方面涉及厂商主要有昀冢科技（CMI马达基座）、捷荣技术（模具、结构件）、歌尔股份（声学）、飞荣达（导热材料）、瑞声科技（声学）、汇顶科技（指纹识别）等；

功能芯片方面，主要有韦尔股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模拟芯片）、杰华特（模拟芯片）、南芯科技（模拟芯片）、美芯晟（模拟芯片）、力芯微（模拟芯片）、长华光芯（激光芯片等）等；

通信上，包括唯捷创芯（射频天线）、卓胜微（射频天线）、华力创通（通信基带芯片）、利和兴（射频测试）、大富科技（滤波器）、硕贝德（射频天线）、信维通信（射频天线）等厂家与华为开展合作；

被动元件板块涉及顺络电子、微容科技、三环集团等；

芯片封测端则涉及长电科技、华天科技、伟测科技等；

显示模组供应商有京东方、维信诺、TCL华星、深天马、同兴达、长信科技;光学镜头供应商有欧菲光、联创电子、舜宇光学、东田微等。

目前，除高端处理器受限于晶圆制程（麒麟9010）及高端主相机外，华为几乎达成智能手机制造“全国产化”的目标，凸显华为已顺利突破美国封锁。未来，手机制造全面国产化是必然的结果。

来源：IT之家、芯语

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