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PCB网城讯
PCB是随着电子连接系统发展而来的,开始解决的是电子终端中各个器件的连接;随着电子终端技术的发展,PCB更多承载是各个芯片(半导体)的连接;通常PCB的产值在终端价值的 3%-4%左右;但半导体越来越重要,在终端中的价值占比越来越高。PCB的产值跟电子终端(Electronics)和半导体(Semiconductor)之关系
每次产业发生巨大变革;都有一个领先的企业引领行业发展,带领着行业技术发展;从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机;现在新技术变革时代又要到来;根据行业咨询机构统计,未来五年终端的增长增量需求里面,排名前三位的是服务器(500亿美金+)、汽车(470亿美金+)、手机(500亿美金+)。
排名前三位的是服务器、汽车、手机,他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向,这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长:一方面数据的传输需要更高的带宽,更高的带宽就需要高频高速的材料,这个是材料的变化;另一方面是芯片处理的数据量越来越大,处理的实时响应要求越来越高,这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快,板级互联成为趋势。
更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化,先进封装的需求爆发式增长,增加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向,在这两个方向上都带了PCB新的需求,特别是在基材的变化,从BT材料走向ABF材料,未来再到玻璃材料。
来源:天津普林2023年报版权声明:本文版权归原作者所有,不代表协会观点。“广东省电路板行业协会”所推送文章仅作为分享使用,如涉版权问题,请联系我们删除。更多PCB行业资讯长按下方二维码查看▲PCB网城公众号▲▲《印制电路资讯》电子刊▲▲GPCA视频号▲阅读原文
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