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2024高导热材料与应用技术交流大会优惠即将截止！
来源：世展网
分类：粉体工业行业资讯
2024-04-30 11:54
阅读：3595
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会议背景
在消费电子和5G通信等领域，随着电子信息技术的快速发展，内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级，使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温，高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性，从而引起整个电子产品的故障。目前普遍认为，开发高导热材料是解决以上问题的关键。在新能源汽车以及储能领域，随着电池的能量密度越来越高，对散热的要求也越来越高。高温会对电池的性能和可靠性带来不利影响，甚至会引发安全性问题。在人工智能领域，ChatGPT技术的推广将进一步催生AI算力等大规模应用场景的普及，大型算力中心将对服务器机柜、电池柜、传输等设施设备提出更广阔、更严格的散热需求。由此可见，高导热材料将在众多新兴领域和未来市场有着非常乐观的发展前景。目前正在飞速发展的新兴领域正带来哪些导热材料需求？未来又有哪些潜在市场？这些新兴领域和未来市场对导热材料会提出哪些要求？高端导热材料国产化程度如何？这些问题受到行业人士广泛关注。在此背景下，中国粉体网将于2024年5月29日在南京举办2024高导热材料与应用技术交流大会，大会旨在为导热材料领域搭建技术交流、信息互通的沟通平台，促进导热材料行业技术与产业发展突破。大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表积极参会，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。时间
2024年5月29日（28日全天报到）
地点
江苏·南京
主办单位
大会报告
展位展示
丹东百特仪器有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
长沙西丽纳米研磨科技有限公司
上海翎羽机电科技有限公司
中材人工晶体研究院（山东）有限公司
.......
大会主题
1、高导热材料热点应用行业分析：新能源、半导体、人工智能等2、陶瓷粉体材料及制品的应用3、碳材料、金属粉体、高分子材料等在导热领域的应用4、高端导热材料的国产替代现状5、新型导热材料讨论特色活动
大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
会议费用
费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿费用
展位展示
费用：1万元
服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2
会务组
联系人：刘先生
电 话：961（同微信）
Email ：
阅读原文
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