展会亮点 | 先进封装看点频出，强劲推动新质生产力

2024国际电子电路(上海)展览会将于2024年5月13-15日在国家会展中心(上海)举办。展会将汇聚国内外电子电路行业厂商，特设主题展区涵盖印制电路板，电子组装，智能制造，环保、水处理、洁净室等电子制造产业链，凝聚电子电路业内人士共同探索前沿技术。

在后摩尔时代，半导体产业发展会把先进封装推向极致。新装备、新材料、新工艺用于先进封装，今后一段时间将是封装产业发展的黄金时期。

在HPC（高性能计算）和AI技术的推动下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。随着AI技术的持续进步，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下，先进封装技术扮演着至关重要的角色。数据显示，2023年，市场上主要AI加速芯片所搭载的HBM（高带宽内存）总容量将达到2.9亿GB，增长率接近60%。2024年增长率将超过30%。同时，随着高端AI芯片的需求增加，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。YOLE数据显示，全球先进封装市场在2022年至2028年期间预计将以9%的年复合增长率（CAGR）持续扩大。全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长到2028年的786亿美元。

随着先进封装技术的发展，芯片的互连密度显著提高，这要求PCB的设计也要相应地提高互连密度和精度，以满足高速、高密度信号传输的需求。

同时，先进封装技术往往伴随着更高的热生成，因此PCB的设计需要考虑更好的热管理解决方案，如使用高热导率的材料或设计更有效的散热路径。高速、高频信号的传输对PCB的材料、设计和制造提出了更高的要求，以确保信号的完整性不受损害。随着封装技术的进步，越来越多的功能被集成到单个芯片中，PCB的设计也需要适应这种集成度的提高，可能需要更复杂的设计来支持更多的功能。先进封装技术使得芯片的尺寸更小、形状更异型，PCB的设计和制造也需要适应这些变化，以实现更好的空间利用和整体设计优化。

本届展商将集中展示一系列先进封装用设备和材料。其中，备受瞩目的公司包括生益科技、天准、天承、深南、华正、芯碁、容大、住友、柳鑫、三井铜箔、东威、光华等（排名不分先后）。

2024 国际电子电路（上海）展览会

2024 国际电子电路（上海）展览会 展商名录

智能时代PCB技术和应用创新峰会日程

智能时代PCB技术和应用创新峰会（一）

智能时代PCB技术和应用创新峰会（二）

智能时代PCB技术和应用创新峰会（三）

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