日程公布!2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛!

来源:世展网 分类:陶瓷行业资讯 2024-05-13 06:55 阅读:*****
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2026年中国国际先进陶瓷展览会IACE CHINA

2026-03-24-03-26

距离98

时间地点

time and place

报到时间:2024年6月4日

会议时间:2024年6月5日

会议地点:苏州金陵雅都大酒店

主办单位

Organizer

新之联伊丽斯(上海)展览有限公司

联合主办

Organizer

新材料在线

2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛定于6月5日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行,邀请京瓷、中科院上硅所、中科院物理所、苏州珂玛、大和江东新材料、卡贝尼、宁夏北瓷、安地亚斯、中材高新、北方华创、晨华等国内顶级研究院学者、高校教授、知名企业技术高管出席并做大会报告。

论坛将高度围绕第三代半导体材料,半导体晶圆与芯片制程设备(如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉、CVD设备)用精密陶瓷零部件、新能源汽车用陶瓷轴承、半导体功率器件及封装、涵盖半导体新能源行业应用的陶瓷新材料、精密陶瓷零部件制备新工艺、烧结新技术、新装备及产业链发展,而举办的一场高端论坛与互动交流活动。为半导体级陶瓷产业与新能源汽车用陶瓷材料的上下游企业提供优质交流的宝贵机会,探讨解决制约半导体与新能源领域中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展的卡脖子问题。

· 先进陶瓷在半导体领域

在国产替代以及需求扩张的催化下,半导体行业炙手可热。产业规模急速增大,半导体晶圆芯片制造对高精密陶瓷关键零部件的要求也越来越高。目前我国有上百家半导体晶圆芯片的设计与制造厂家,但高端半导体设备和关键精密陶瓷零部件大都依赖进口,大大制约了国内半导体行业的发展。高精密陶瓷部件的价值约占半导体设备的 15%以上,全球市场约为100 亿美元,几乎完全被美国、日本、韩国等国外企业垄断:包括高纯度氧化铝、氮化铝、氧化钇、碳化硅、氮化硅等精密陶瓷零部件(如静电卡盘、氮化铝加热器、真空吸盘、晶舟、工艺管、聚焦环)、以及高纯度陶瓷涂层及化学气相沉积碳化硅。上述精密陶瓷零部件的进口替代、实现国产化,不但经济价值巨大,而且具有重要的战略价值。

· 先进陶瓷在新能源领域

新能源领域包括新能源电动汽车、锂电池陶瓷隔膜、光伏与风电,应用的陶瓷材料也越来越多。由离子键和共价键结合的氧化物与非氧化物陶瓷材料,因其优异的热学、力学、电学性能,从而在新能源汽车、光伏及风电领域中大规模使用,如新能源汽车用氮化硅陶瓷轴承球、氧化铝继电器、陶瓷隔膜、碳陶刹车盘等,预计其市场规模有望在2025年突破数百亿。

01

大会日程安排

SCHEDULE

报到日期:2024年6月4日

会议日期:2024年6月5日

会议地点:苏州金陵雅都大酒店

08:30-08:45

大会开幕式致辞

主办单位致欢迎词

08:45-10:15

主题报告分享

10:15-10:40

参观小展台,互动交流

10:40-12:00

主题报告分享

12:00-13:30

自助午餐

13:30-15:00

主题报告分享

15:00-15:25

参观小展台

15:25-16:55

主题报告分享

17:00-18:00

沙发论坛

18:30-20:30

答谢晚宴

02

论坛报告单位

 COMPANY

京瓷株式会社

中科院上海硅酸盐研究所

中科院物理研究所

苏州珂玛材料科技股份有限公司

杭州大和江东新材料科技有限公司

上海卡贝尼精密陶瓷有限公司

宁夏北瓷新材料科技有限公司

娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司

中材高新材料股份有限公司

北方华创

上海晨华科技股份有限公司

更多报告单位将陆续公布,敬请期待!

03

论坛十大主题

 THEME

半导体制程中静电卡盘与真空吸盘的应用及制备工艺

高纯碳化硅和氮化铝陶瓷部件在半导体设备中应用

半导体级氧化铝和氧化钇精密陶瓷部件的制备技术

我国半导体级精密陶瓷产业瓶颈与发展战略

陶瓷新材料在新能源汽车领域应用发展状况

第三代碳化硅半导体的技术发展与应用前景

精密陶瓷轴承制备技术及在电动汽车批量化应用状况

高纯氮化铝氮化硅碳化硅粉体技术与产业发展

IGBT高导热陶瓷基板与半导体封装技术

半导体级精密陶瓷部件的烧结技术及其发展方向

04

论坛赞助

PARTICIPATE

论坛赞助单位

05

参会事项咨询

Consultation

论坛费用

扫描二维码,报名参会

5月15日前进行参会登记 

即可享优惠价 2300元/人 

5月15日后报名将收取2600元/人

会务费包含大会证件、参会手册、自助早餐、晚宴等,不包含住宿。

汇款信息

户名:佛吉(上海)新材料科技有限公司

开户行:中信银行上海沪西支行

账号:491

  1. 请在备注栏中注明“2024先进陶瓷在半导体与新能源论坛”及参会人员姓名。

  2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

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论坛咨询

杨冉   

邮箱:yolanda.

赞助事项

论坛现场展位图示

06

酒店预订

PARTICIPATE

酒店预定详情

酒店预订:江涛女士 573

价格:标准间&大床房 380 元/位

地址:江苏省苏州市姑苏区三香路488号

邮箱:sz.

网址:

注:联系酒店时请注明“2024先进陶瓷半导体新能源论坛”及参会人员姓名。

07

出行路线

PARTICIPATE

路线详情

火车站

苏州火车站,苏州火车北站,都请乘坐苏州轨道交通2号线直达三香广场站(1号出口),马路对面便是29层楼高的,顶楼是旋转餐厅的金陵雅都大酒店。

汽车北站

位于火车站东面1000米,可乘40路到三香广场站(或者行政服务中心站)下车,乘坐出租车费用在20元左右。

汽车南站

可乘308路、931路到三香广场站(或者行政服务中心站)下车,乘坐出租车费用在22元左右。

沪宁高速

上海至苏州新区出口下高速,上西环高架至金门路出口下高架,继续沿西环路前行至西环路和三香路交汇处,左拐上三香路直达488号雅都大酒店。

苏嘉杭高速

杭州高速公路至苏州城区出口处下,上南环高架转西环高架至劳动路出口下,右拐直行至第一个红绿灯左拐至桐泾路直行,别走地下道。右拐至三香路直行至第一个红绿灯,这时金陵雅都大酒店就在您的左手边。

2024年6月5日

苏州金陵雅都大酒店

!!!一场不容错过的行业盛会!!!

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