【企业报道】英创力: "创"出新动能, 激活新优势

来源:世展网 分类:电子生产设备行业资讯 2024-05-13 07:04 阅读:*****
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今年政府工作报告指出,大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。实施制造业技术改造升级工程,培育壮大先进制造业集群,推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型。积极培育新兴产业和未来产业,促进战略性新兴产业融合集群发展。随着科技的不断进步,PCB(印刷电路板)作为电子产品的核心组件,其发展趋势受到了业界的广泛关注。我国电路板市场需求不断增长,各类电路板行业市场份额逐步扩大,诸多企业纷纷入局。作为成渝地区电子信息先进制造集群的一员,四川英创力电子科技股份有限公司(简称:英创力)是一家专业提供电子电路设计、印制电路板生产、电子组装以及系统集成等服务的高科技企业,构建了从打样到量产、多品种的柔性化生产体系,正发挥自身作用践行新质生产力发展,推动电子信息产业持续攀升。

由单一生产成品到“一站式”智造服务

据英创力董事艾克华介绍,英创力总部位于国家级遂宁经济技术开发区,拥有多品种、快交期的军民产品生产基地、载板生产基地,是西南地区的PCB龙头企业。连续八年荣登中国电子电路行业百强;快板/样板企业排名第五位。被认定为“国家级高新技术企业”“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家级绿色工厂”“省级专家院士工作站”“省知识产权强权培育企业”“省工程技术研究中心”等。

当前,英创力拥有双面、多层印制电路板民用产品,航天军工用高频高速及其他特种电路板,IC载板、Mini-LED、Micro-LED、钢片无引线可剥IC框架等。产品广泛应用于通讯网络、智能消费、汽车电子、高清显示、工业控制、安防医疗、航天军工等众多领域。在人工智能、新能源汽、超高清显示等方面应用前景广阔。

新产业是发展新质生产力的落脚点。英创力在成渝地区电子信息产业协同发展方面,以PCB领域科技创新为切入点,推动产品转型升级,为遂宁打造电子信息产业高地注入新的强劲动力。为进一步深化协同,英创力将积极运用数字化、智能化生产方式,以“生产在遂宁,研发在成都、深圳”的模式,整合创新资源,加快向高端转型,助推企业向新的质态跃升。产品将从单一的普通通孔多层板拓展至IC载板、Mini-LED基板等类型的高端产品,业务类型将从原来的单一生产成品拓展至PCB设计、制造、贴装“一站式”服务。

新质生产力的“质”体现为“高质量”“高效益”,这是发展新质生产力的主要关注点。艾克华指出,当前PCB领域面临市场竞争激烈、原材料成本压力大、生产工艺技术革新快、生产环境监管力度强等挑战,英创力将不断降低生产成本、优化资源配置、提高生产效率等,走自动化、高端化道路,增强新动能,激活发展“新优势”。

驱动创新发展科技创新引领新质生产力发展。英创力高度重视技术研发,在行业内有较强的自主创新能力,研发实力雄厚,研发成果丰硕,产品技术位居国内领先水平。研发团队现有210人,其中教授/博导9人,博士/硕士33人。拥有先进的生产设备和实验仪器900余台(套),每年拿出销售收入的5%作为研发费用投入。在研发合作方面,英创力联合电子科技大学在遂宁共建“电子薄膜与集成器件国家重点实验室遂宁分实验室”,与四川大学共建印制电路外观高速检测技术实验室,与西南科技大学共建印制电路废物资源化利用实验室,还与西北工业大学、成都信息工程大学等建立校企合作,成立了产学研联合实验室、院士专家工作站等研发平台。

目前,英创力已取得国家授权专利近300项。荣获国家科技进步奖二等奖1项、国家级专利奖1项,承担(四川)省科技支撑项目3项、(四川)省科技成果转化项目2项等。

近日,英创力研发团队取得新突破:成功实现14层厚铜板的任意互联并已完成交付使用。“传统的电路板受限于层数和连接方式,难以满足现代电子设备对高性能、高密度和复杂电路的需求。而14层厚铜板任意互联技术的出现,打破了这一限制。该技术能够实现不同层之间的任意连接,使得电路板可以在更小的空间内实现更多的功能,为电子设备的设计和制造提供更大的灵活性。”英创力相关负责人说。今年年初,英创力三期载板项目正式投产,项目总投资15亿元,占地面积125亩,建成厂房10万平方米,达产后将每年新增产值超过20亿元,将是四川省内印制电路行业智能制造首个示范工厂。“目前IC载板国产化率低,新产品的批量生产必将有助于遂宁乃至四川在芯片运用载板领域实现国产化率的提升。”艾克华分享到。

今后,英创力将对标世界先进封装电路科技前沿、面向四川电子信息产业发展之需,联合高校、科研院所和产业链上下游重点企业,牵头组建创新链与产业链深度融合的“四川省先进封装电路创新联合体”,建立协同高效、务实管用的原创性、引领性科技攻关机制,形成先进封装电路关键核心技术“攻关兵团”,持续产出具有重大影响的科技成果,深化科技成果转移转化,推进成渝地区电子信息产业加快发展。


作      者:许小燕

作者单位:成都市工业经济和信息化研究院

图文来源:《产城》杂志2024年第4期

责任编辑:王文果

校      对:杨   杨

来源:蓉城智库版权声明:本文版权归原作者所有,不代表协会观点。“广东省电路板行业协会”所推送文章仅作为分享使用,如涉版权问题,请联系我们删除。更多PCB行业资讯长按下方二维码查看▲PCB网城公众号《印制电路资讯》电子GPCA视频号

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